ZHCSU54 December   2023 BQ77307

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息 BQ77307
    5. 6.5  电源电流
    6. 6.6  数字 I/O
    7. 6.7  REGOUT LDO
    8. 6.8  电压基准
    9. 6.9  电流检测器
    10. 6.10 热敏电阻上拉电阻
    11. 6.11 硬件过热检测器
    12. 6.12 内部振荡器
    13. 6.13 充电和放电 FET 驱动器
    14. 6.14 保护子系统
    15. 6.15 时序要求 - I2C 接口，100kHz 模式
    16. 6.16 时序要求 - I2C 接口，400kHz 模式
    17. 6.17 时序图
    18. 6.18 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 器件配置
      1. 7.3.1 命令和子命令
      2. 7.3.2 使用 OTP 或寄存器进行配置
      3. 7.3.3 器件安全性
    4. 7.4 器件硬件特性
      1. 7.4.1  电压保护子系统
      2. 7.4.2  电流保护子系统
      3. 7.4.3  未使用的 VC 引脚
      4. 7.4.4  内部温度保护
      5. 7.4.5  热敏电阻温度保护
      6. 7.4.6  保护 FET 驱动器
      7. 7.4.7  电压基准
      8. 7.4.8  多路复用器
      9. 7.4.9  LDO
      10. 7.4.10 独立接口与主机接口
      11. 7.4.11 ALERT 引脚运行
      12. 7.4.12 低频振荡器
      13. 7.4.13 I2C 串行通信接口
    5. 7.5 保护子系统
      1. 7.5.1 保护概述
      2. 7.5.2 初级保护
      3. 7.5.3 电芯开路保护
      4. 7.5.4 诊断检查
    6. 7.6 器件电源模式
      1. 7.6.1 电源模式概述
      2. 7.6.2 NORMAL 模式
      3. 7.6.3 SHUTDOWN 模式
      4. 7.6.4 CONFIG_UPDATE 模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用性能图
      4. 8.2.4 随机电芯连接支持
      5. 8.2.5 启动时序
      6. 8.2.6 FET 驱动器关断
      7. 8.2.7 未使用引脚的使用
  10. 9 电源建议
  11. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2 详细设计过程

  • 确定串联电芯节数。
    • 该值取决于电芯化学成分以及系统的负载要求。例如，要使用电芯最小电压为 3V 的 Li-CO2 型电池来支持 12V 的最小电池电压，至少需要 4 节串联电芯。
    • 有关正确的电芯连接，请参阅节 7.4.3。
  • 保护 FET 选择和配置
    • BQ77307 器件专为与低侧 NFET 保护配合使用而设计
    • 应为串联 FET 和并联 FET 选择相应的配置，可能需要针对充电方向和放电方向选择不同的 FET。
    • 这些 FET 的额定性能应符合以下要求：
      • 最大电压，该值应为每节串联电芯大约 5V（直流）至 10V（峰值）。
      • 最大电流，应根据最大直流电流和最大瞬态电流计算并留有一定的裕度。
      • 最大功率损耗，其可能是 FET、FET 封装和 PCB 设计的 RDS(ON) 额定值的一个因素。
  • 检测电阻选型
    • 所选电阻值应当尽可能扩大 SCD、OCD 和 OCC 保护的输入范围，但不超过绝对最大额定值，并避免电阻器内产生过多热量。
      • 使用正常的最大充电或放电电流时，检测电阻最大值等于 200mV/40.0A = 5mΩ。
      • 假设短路放电电流为 80A，建议的最大 SRP、SRN 电压约为 0.75V，并且最大 SCD 阈值为 500mV，则检测电阻最大值应低于 500mV/80A = 6.25mΩ。
    • 此外，还应考虑进一步的容差分析（值容差、温度变化等）和 PCB 设计裕度，因此 1mΩ 的检测电阻适合 50ppm 温度系数和 1W 额定功率。
  • 选择的 REGOUT 用于为外部主机处理器提供电源，并为 I2C 总线和 ALERT 引脚提供上拉电源，而输出电压选择为 3.3V。
    • 应在 REGOUT 引脚处放置一个 1μF 或更大的电容器。
    • REGOUT 从 REGSRC 引脚汲取其输入电流。此引脚通过串联二极管和 10Ω 电阻器连接到 PACK+，而 1μF 电容器连接到位于 REGSRC 引脚的 VSS。