ZHCSNR1 june   2023 AFE43902-Q1 , AFE53902-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  电气特性:电压输出
    6. 6.6  电气特性:ADC 输入
    7. 6.7  电气特性:通用
    8. 6.8  时序要求:I2C 标准模式
    9. 6.9  时序要求:I2C 快速模式
    10. 6.10 时序要求:I2C 超快速模式
    11. 6.11 时序要求:SPI 写入操作
    12. 6.12 时序要求:SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 0)
    13. 6.13 时序要求:SPI 读取和菊花链操作 (FSDO = 1)
    14. 6.14 时序要求:PWM 输出
    15. 6.15 时序图
    16. 6.16 典型特性:电压输出
    17. 6.17 典型特性:ADC
    18. 6.18 典型特性:通用
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 智能模拟前端 (AFE) 架构
      2. 7.3.2 编程接口
      3. 7.3.3 非易失性存储器 (NVM)
        1. 7.3.3.1 NVM 循环冗余校验 (CRC)
          1. 7.3.3.1.1 NVM-CRC-FAIL-USER 位
          2. 7.3.3.1.2 NVM-CRC-FAIL-INT 位
      4. 7.3.4 上电复位 (POR)
      5. 7.3.5 外部复位
      6. 7.3.6 寄存器映射锁定
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 数模转换器 (DAC) 模式
        1. 7.4.1.1 电压基准和 DAC 传递函数
          1. 7.4.1.1.1 电源作为基准
          2. 7.4.1.1.2 内部基准
          3. 7.4.1.1.3 外部基准
      2. 7.4.2 脉宽调制 (PWM) 模式
      3. 7.4.3 模数转换器 (ADC) 模式
      4. 7.4.4 多斜率热折返模式
        1. 7.4.4.1 热敏电阻线性化
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 SPI 编程模式
      2. 7.5.2 I2C 编程模式
        1. 7.5.2.1 F/S 模式协议
        2. 7.5.2.2 I2C 更新序列
          1. 7.5.2.2.1 地址字节
          2. 7.5.2.2.2 命令字节
        3. 7.5.2.3 I2C 读取序列
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1  NOP 寄存器(地址 = 00h)[复位 = 0000h]
      2. 7.6.2  DAC-x-VOUT-CMP-CONFIG 寄存器(地址 = 15h、03h)[复位 = 0400h]
      3. 7.6.3  COMMON-CONFIG 寄存器(地址 = 1Fh)[复位 = 03F9h]
      4. 7.6.4  COMMON-TRIGGER 寄存器(地址 = 20h)[复位 = 0000h]
      5. 7.6.5  COMMON-PWM-TRIG 寄存器(地址 = 21h)[复位 = 0001h]
      6. 7.6.6  GENERAL-STATUS 寄存器(地址 = 22h)[复位 = 2068h]
      7. 7.6.7  DEVICE-MODE-CONFIG 寄存器(地址 = 25h)[复位 = 8040h]
      8. 7.6.8  INTERFACE-CONFIG 寄存器(地址 = 26h)[复位 = 0000h]
      9. 7.6.9  STATE-MACHINE-CONFIG0 寄存器(地址 = 27h)[复位 = 0003h]
      10. 7.6.10 SRAM-CONFIG 寄存器(地址 = 2Bh)[复位 = 0000h]
      11. 7.6.11 SRAM-DATA 寄存器(地址 = 2Ch)[复位 = 0000h]
      12. 7.6.12 Xx-TEMPERATURE 寄存器(SRAM 地址 = 20h、22h、24h)[复位 = 0000h]
      13. 7.6.13 Yx-TEMPERATURE 寄存器(SRAM 地址 = 21h、23h、25h)[复位 = 0000h]
      14. 7.6.14 Xx-OUTPUT 寄存器(SRAM 地址 = 26h、28h、2Ah、2Ch)[复位 = 0000h]
      15. 7.6.15 Yx-OUTPUT 寄存器(SRAM 地址 = 27h、29h、2Bh、2Dh)[复位 = 0000h]
      16. 7.6.16 PWM-FREQUENCY 寄存器(SRAM 地址 = 2Eh)[复位 = 0000h]
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 使用 AFE53902-Q1 和电压输出的多斜率热折返
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用性能曲线图
      2. 8.2.2 使用 AFE43902-Q1 和 PWM 输出的多斜率热折返
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用性能曲线图
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热敏电阻线性化

热敏电阻,尤其是负温度系数 (NTC) 热敏电阻,用于测量汽车前灯和尾灯中的 LED 温度。NTC 具有非线性温度响应。AFEx3902-Q1 提供了一种三段、分段、线性方法,在将值馈送到热折返计算之前对 NTC 进行线性化。图 7-5 显示了 NTC 曲线如何线性化。

GUID-20230314-SS0I-2L6D-CGXJ-LDFBL9HPJF9Z-low.svg图 7-5 热敏电阻线性化

表 7-5 列出了线性化坐标的 SRAM 位置。

表 7-5 热敏电阻线性化坐标
坐标 寄存器名称 SRAM 地址(十六进制) 默认值(十六进制)
x1 X1-TEMPERATURE 0x20 0x69
y1 Y1-TEMPERATURE 0x21 0x288
2 個 X2-TEMPERATURE 0x22 0x46
y2 Y2-TEMPERATURE 0x23 0x634
x3 X3-TEMPERATURE 0x24 0x14
y3 Y3-TEMPERATURE 0x25 0x15