ZHCUBL6 December 2023 CC3300 , CC3301 , CC3351
在 IC 下方,顶层应该有一个连续的接地平面,均匀分布着 25 个过孔,如图 3-7 中所示。这对于散热和优化射频性能非常重要。
图 3-7 是从 CC330x 参考设计文件中提取的样图。