ZHCUBL6 December   2023 CC3300 , CC3301 , CC3351

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
    1. 1.1 概述
  5. 2原理图注意事项
    1. 2.1 原理图参考设计
    2. 2.2 电源
      1. 2.2.1 电源输入/输出要求
      2. 2.2.2 上电序列
        1. 2.2.2.1 SOP 模式
    3. 2.3 时钟源
      1. 2.3.1 快速时钟
      2. 2.3.2 慢速时钟
        1. 2.3.2.1 内部生成的慢速时钟
        2. 2.3.2.2 采用外部振荡器的慢速时钟
    4. 2.4 射频 (RF)
    5. 2.5 数字接口
      1. 2.5.1 复位
      2. 2.5.2 安全数字输入输出 (SDIO)
        1. 2.5.2.1 SDIO 时序图 - 默认速度
        2. 2.5.2.2 SDIO 时序图 - 高速
      3. 2.5.3 串行外设接口 (SPI)
        1. 2.5.3.1 SPI 时序图
      4. 2.5.4 通用异步接收器/发送器 (UART)
      5. 2.5.5 串行线调试 (SWD)
      6. 2.5.6 共存性
  6. 3布局布线注意事项
    1. 3.1 布局参考设计
      1. 3.1.1 参考设计布局
      2. 3.1.2 BP-CC3301 设计布局
      3. 3.1.3 M2-CC3301 设计布局
    2. 3.2 IC 散热焊盘
    3. 3.3 射频 (RF)
    4. 3.4 XTAL
    5. 3.5 电源
    6. 3.6 SDIO

3.4 XTAL

图 3-11 显示了 40MHz XTAL 的放置和布局及其与 CC33xx IC 的连接。

图 3-11 来自 BP-CC3301 设计文件。

GUID-20231121-SS0I-MHGK-XNQD-GGJTW22V09XB-low.png图 3-11 来自 BP-CC3301 的 40MHz XTAL

集成 XTAL 时，请遵循以下准则：

  • 将 XTAL 连接到 CC3301（XTAL_P 和 XTAL_M）的布线应尽可能短且布线长度一致。
  • 在 XTAL_P 引脚上尽可能靠近 CC33xx 的位置放置一个 150Ω 电阻器。
  • 两个负载电容器应与 XTAL 的边沿平行。
  • 在晶体下方的一层（第 2 层）上，在 XTAL 和负载电容器区域下方放置一个切口。检查下方的层（第 3 层）在同一区域下方是否有良好的接地。有关可视化表示，请参阅图 3-12。
  • 尽可能增加 XTAL 周围的接地过孔拼接，来实现出色的隔离性能。

图 3-12 是从 M2-CC3301 设计文件的第 3 层提取的样图。

GUID-20231205-SS0I-LKPK-ZMXH-WHTHJGDR9HWH-low.png图 3-12 XTAL 切口下的层的参考布局