ZHCAD44A May   2010  – September 2023 ESD441 , TPD12S015 , TPD12S015A , TPD12S016 , TPD12S520 , TPD12S521 , TPD13S523 , TPD1E05U06 , TPD1E10B06 , TPD1E10B09 , TPD1E6B06 , TPD1S414 , TPD1S514 , TPD2E001 , TPD2E001-Q1 , TPD2E009 , TPD2E1B06 , TPD2E2U06 , TPD2E2U06-Q1 , TPD2EUSB30 , TPD2EUSB30A , TPD2S017 , TPD3F303 , TPD3S014 , TPD3S044 , TPD4E001 , TPD4E001-Q1 , TPD4E004 , TPD4E02B04 , TPD4E05U06 , TPD4E05U06-Q1 , TPD4E101 , TPD4E1B06 , TPD4E1U06 , TPD4E6B06 , TPD4EUSB30 , TPD4S010 , TPD4S012 , TPD4S014 , TPD4S1394 , TPD4S214 , TPD5E003 , TPD5S115 , TPD5S116 , TPD6E001 , TPD6E004 , TPD6E05U06 , TPD6F002 , TPD6F002-Q1 , TPD6F003 , TPD7S019 , TPD8E003 , TPD8F003 , TPD8S009

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1引言
  5. 2器件概要
  6. 3引脚配置和功能
  7. 4规格
    1. 4.1 绝对最大额定值
    2. 4.2 ESD 等级 - JEDEC
    3. 4.3 ESD 等级 - AEC
    4. 4.4 ESD 等级 - IEC
    5. 4.5 ESD 等级 - ISO
    6. 4.6 建议运行条件
    7. 4.7 热性能信息
    8. 4.8 电气特性
      1. 4.8.1 反向关断电压 (VRWM)
      2. 4.8.2 击穿电压 (VBR)
      3. 4.8.3 漏电流 (ILEAK)
      4. 4.8.4 动态电阻 (RDYN)
      5. 4.8.5 线路电容 (CL)
      6. 4.8.6 钳位电压 (VCLAMP)
    9. 4.9 典型特性
      1. 4.9.1 TLP 图
      2. 4.9.2 ±8kV 钳位 IEC 波形
      3. 4.9.3 电容与偏置电压之间的关系
      4. 4.9.4 漏电流与温度间的关系
      5. 4.9.5 电容与温度间的关系
      6. 4.9.6 插入损耗
  8. 5总结
  9. 6参考文献
  10. 7修订历史记录

4.7 热性能信息

热性能信息是大多数 TI 器件数据表中的标准信息。表 4-8 展示了大多数 ESD 保护器件数据表中的表示例。最常报告的指标是结至环境热阻 RθJA。此指标用于衡量安装在特定测试板上的 IC 封装的热性能，旨在用于与其他公司比较 TI 器件封装的热性能。有关每项热指标细节的详细信息，请参阅应用手册半导体和 IC 封装热指标。

表 4-8 热性能信息示例
热指标ESD451单位
DPL (X2SON)
2 个引脚
RθJA结至环境热阻356.9°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻201.2°C/W
RθJB结至电路板热阻136.4°C/W
ψJT结至顶部特征参数2.6°C/W
ψJB结至电路板特征参数135.9°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W