TPD13S523

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具有 ESD 保护功能和限流负载开关的 13 通道 HDMI 端口解决方案

产品详情

Type HDMI Companion Protocols HDMI Rating Catalog Number of channels 13 Supply voltage (V) 4.5, 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type HDMI Companion Protocols HDMI Rating Catalog Number of channels 13 Supply voltage (V) 4.5, 5.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8
  • IEC 61000-4-2 4 级接触静态放电 (ESD) 保护
    • 外部线路上 ±12kV 接触放电
  • 适用于 HDMI 1.4 和 HDMI 1.3 接口的单芯片 ESD 解决方案
  • 具有电流限制和反向电流保护功能的片载 5V 负载开关
  • 支持针对 HDMI 1.4 音频返回线路的实用 (UTILITY) 线路保护
  • 最小化传输差分信号 (TMDS) 信号对之间 < 0.05pF 的差分电容
  • 工业标准 16-TSSOP 和节省空间的 16-RSV 封装
  • 支持超过 3.4Gbps 的数据速率
  • RDYN = 0.5Ω(典型值)
  • 商业温度范围:–40°C 到 85°C

应用

  • 终端设备
    • 机顶盒
    • 电子书
    • 平板电脑
    • 智能电话
    • 便携式摄像机
  • 接口
    • HDMI

All trademarks are the property of their respective owners.

  • IEC 61000-4-2 4 级接触静态放电 (ESD) 保护
    • 外部线路上 ±12kV 接触放电
  • 适用于 HDMI 1.4 和 HDMI 1.3 接口的单芯片 ESD 解决方案
  • 具有电流限制和反向电流保护功能的片载 5V 负载开关
  • 支持针对 HDMI 1.4 音频返回线路的实用 (UTILITY) 线路保护
  • 最小化传输差分信号 (TMDS) 信号对之间 < 0.05pF 的差分电容
  • 工业标准 16-TSSOP 和节省空间的 16-RSV 封装
  • 支持超过 3.4Gbps 的数据速率
  • RDYN = 0.5Ω(典型值)
  • 商业温度范围:–40°C 到 85°C

应用

  • 终端设备
    • 机顶盒
    • 电子书
    • 平板电脑
    • 智能电话
    • 便携式摄像机
  • 接口
    • HDMI

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TPD13S523 器件是一款集成 IEC 61000-4-2 ESD 保护的单芯片解决方案(适用于 HDMI 1.4 或 HDMI 1.3 接口)。该器件提供 13 条 TVS 二极管通道,带有与 HDMI 连接器高速线路匹配的直通引脚映射。在提供 ESD 保护的同时,TPD13S523 不会增加高速差分信号的额外失真。单片集成电路技术确保不同线路间的双信号对出色匹配(TMDS 线路间的差分匹配 < 0.05pF)。这比离散 ESD 解决方案更具优势,因为两个不同 ESD 保护电路间的差异可能显著降低差分信号质量。

TPD13S523 采用了片上电流限制负载开关,符合 HDMI 5V 输出电气规范。5V_OUT 处的短路保护可确保器件不会损坏,防止接 GND 意外短路。负载开关也采用了反向电流阻断功能,可确保两个 HDMI 驱动器连接在一起时 HDMI 驱动器侧不会错误导通。

这些 器件 TPD13S523,包括机顶盒 (STB)、电子书、平板电脑、智能手机以及便携式摄像机。

TPD13S523 器件是一款集成 IEC 61000-4-2 ESD 保护的单芯片解决方案(适用于 HDMI 1.4 或 HDMI 1.3 接口)。该器件提供 13 条 TVS 二极管通道,带有与 HDMI 连接器高速线路匹配的直通引脚映射。在提供 ESD 保护的同时,TPD13S523 不会增加高速差分信号的额外失真。单片集成电路技术确保不同线路间的双信号对出色匹配(TMDS 线路间的差分匹配 < 0.05pF)。这比离散 ESD 解决方案更具优势,因为两个不同 ESD 保护电路间的差异可能显著降低差分信号质量。

TPD13S523 采用了片上电流限制负载开关,符合 HDMI 5V 输出电气规范。5V_OUT 处的短路保护可确保器件不会损坏,防止接 GND 意外短路。负载开关也采用了反向电流阻断功能,可确保两个 HDMI 驱动器连接在一起时 HDMI 驱动器侧不会错误导通。

这些 器件 TPD13S523,包括机顶盒 (STB)、电子书、平板电脑、智能手机以及便携式摄像机。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPD13S523 用于 HDMI 发送器端口的带有限流负载开关的 13 通道 ESD 保护解决方案 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2016年 11月 15日
用户指南 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 22日
选择指南 System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
应用手册 ESD 保护布局指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 7月 25日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
EVM 用户指南 TPD13S523 EVM User's Guide 2012年 3月 27日

设计和开发

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评估板

USB-CTM-MINIDK-EVM — 支持视频和充电的 USB Type-C™ 微型底座板评估模块

Type-C 微型底座板旨在帮助评估支持视频和充电的 Type-C 底座实施方案。USB-C™ 底座是一款对接系统,能够支持跨 USB-C™ 连接的 USB 传输和默认 VBUS 的扩展功能。这款对接系统能够支持跨 USB-C™ 连接的 USB 传输和默认 VBUS 的扩展功能。此底座具有支持不同视频数据类型的协议转换器,包括 DisplayPort 到 HDMI 以及 DisplayPort 到 VGA 协议转换器。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPD13S523 IBIS Model

SLLM181.ZIP (5 KB) - IBIS Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-01243 — 支持视频和充电的 USB Type-C™ 和电力输送微型底座参考设计

USB Type-C® 和电力输送 (PD) 微型底座参考设计为 USB Type-C 底座提供参考,包括音频、USB 数据、电源和视频。本参考设计具有 2 英寸 x 4 英寸的小型外形,并通过主 USB Type-C PD 端口支持源电源和灌电流电源功能。视频输出功能包括 DisplayPort 和 HDMI。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 查看选项
UQFN (RSV) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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