ZHCSIJ6C October   2018  – September 2023 TMP144

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 UART 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 数字温度输出
      3. 7.3.3 超时功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
      4. 7.4.4 扩展温度模式
      5. 7.4.5 温度警报功能
      6. 7.4.6 中断功能
    5. 7.5 SMAART Wire/UART 接口
      1. 7.5.1 通信协议
      2. 7.5.2 全局软件复位
      3. 7.5.3 全局初始化和地址分配序列
      4. 7.5.4 全局清除中断
      5. 7.5.5 全局读取和写入
      6. 7.5.6 单独读取和写入
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 温度结果寄存器 (P[1:0] = 00) [复位 = 0000h]
      2. 7.6.2 配置寄存器 (P[1:0] = 01) [复位 = 0200h]
      3. 7.6.3 温度下限寄存器 (P[1:0] = 10) [复位 = F600h]
      4. 7.6.4 温度上限寄存器 (P[1:0] = 11) [复位 = 3C00h]
  9. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 布线长度
        2. 8.2.2.2 压降效果
        3. 8.2.2.3 电源噪声滤波
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBK|4
  • YFF|4
  • YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

机械、封装和可订购信息

下述页面包含机械、封装和订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更,恕不另行通知,且不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。

表 10-1 WCSP 封装 C 尺寸
封装 最大 C 尺寸
YFF 50µm
YMT 20µm
YBK 50µm


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