ZHCSIJ6C
October 2018 – September 2023
TMP144
PRODUCTION DATA
1
1
特性
2
应用
3
说明
4
Revision History
5
引脚配置和功能
6
规格
6.1
绝对最大额定值
6.2
ESD 等级
6.3
建议运行条件
6.4
热性能信息
6.5
电气特性
6.6
UART 接口时序
6.7
时序图
6.8
典型特性
7
详细说明
7.1
概述
7.2
功能方框图
7.3
特性说明
7.3.1
上电
7.3.2
数字温度输出
7.3.3
超时功能
7.4
器件功能模式
7.4.1
连续转换模式
7.4.2
关断模式
7.4.3
单次触发模式
7.4.4
扩展温度模式
7.4.5
温度警报功能
7.4.6
中断功能
7.5
SMAART Wire/UART 接口
7.5.1
通信协议
7.5.2
全局软件复位
7.5.3
全局初始化和地址分配序列
7.5.4
全局清除中断
7.5.5
全局读取和写入
7.5.6
单独读取和写入
7.6
寄存器映射
7.6.1
温度结果寄存器 (P[1:0] = 00) [复位 = 0000h]
7.6.2
配置寄存器 (P[1:0] = 01) [复位 = 0200h]
7.6.3
温度下限寄存器 (P[1:0] = 10) [复位 = F600h]
7.6.4
温度上限寄存器 (P[1:0] = 11) [复位 = 3C00h]
8
应用和实现
8.1
应用信息
8.2
典型应用
8.2.1
设计要求
8.2.2
详细设计过程
8.2.2.1
布线长度
8.2.2.2
压降效果
8.2.2.3
电源噪声滤波
8.2.3
应用曲线
8.3
电源相关建议
8.4
布局
8.4.1
布局指南
8.4.2
布局示例
9
器件和文档支持
9.1
器件支持
9.1.1
器件命名规则
9.2
接收文档更新通知
9.3
支持资源
9.4
商标
9.5
静电放电警告
9.6
术语表
10
机械、封装和可订购信息
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
YBK|4
YFF|4
YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
zhcsij6c_oa
zhcsij6c_pm
5
引脚配置和功能
图 5-1
YFF 和 YBK 封装
4 引脚 DSBGA
(顶视图)
图 5-2
YMT 封装
4 引脚 DSBGA
(顶视图)
表 5-1 引脚功能
引脚
I/O
(1)
说明
名称
编号
GND
A2
G
接地
RX
B2
I
串行数据输入引脚
TX
B1
O
串行数据输出引脚(推挽输出)
V+
A1
I
电源电压:1.4V 至 3.6V
(1)
I = 输入,O = 输出,G = 地