ZHCSIJ6C October   2018  – September 2023 TMP144

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 UART 接口时序
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 上电
      2. 7.3.2 数字温度输出
      3. 7.3.3 超时功能
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 连续转换模式
      2. 7.4.2 关断模式
      3. 7.4.3 单次触发模式
      4. 7.4.4 扩展温度模式
      5. 7.4.5 温度警报功能
      6. 7.4.6 中断功能
    5. 7.5 SMAART Wire/UART 接口
      1. 7.5.1 通信协议
      2. 7.5.2 全局软件复位
      3. 7.5.3 全局初始化和地址分配序列
      4. 7.5.4 全局清除中断
      5. 7.5.5 全局读取和写入
      6. 7.5.6 单独读取和写入
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 温度结果寄存器 (P[1:0] = 00) [复位 = 0000h]
      2. 7.6.2 配置寄存器 (P[1:0] = 01) [复位 = 0200h]
      3. 7.6.3 温度下限寄存器 (P[1:0] = 10) [复位 = F600h]
      4. 7.6.4 温度上限寄存器 (P[1:0] = 11) [复位 = 3C00h]
  9. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 布线长度
        2. 8.2.2.2 压降效果
        3. 8.2.2.3 电源噪声滤波
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBK|4
  • YFF|4
  • YMT|4
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP144 数字输出温度传感器可读取分辨率为 0.0625°C 的温度。

器件具有 SMAART Wire™/UART 接口,支持菊花链配置。该接口还支持多器件访问 (MDA) 命令,可让主机同时与总线上的多个器件通信。MDA 命令是向总线上每个器件发送单独命令的替代方法。最多可以将 16 个 TMP144 器件串行连接在一起,并可由主机读取。

TMP144 器件专为具有多个必须加以监视的温度测量区域的空间受限、功耗敏感型应用而设计。该器件可在 -40°C 至 125°C 的额定工作温度范围内正常运行,采用三个不同 4 焊球、低高度晶圆芯片级封装 (DSBGA) 选项。该器件的 YMT 封装高度为 150µm,比 0201 电阻器薄 40%。更薄的 YMT 封装可以放置在系统上的散热组件下方,以获得更好的精度和更快的热响应速度。

封装信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸(标称值)(2)
TMP144 YFF(DSBGA,4) 0.76mm x 0.96mm
YMT(DSBGA,4) 0.76mm x 0.96mm
YBK(DSBGA,4) 0.76mm x 0.96mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
封装尺寸(长 × 宽)为标称值,并包括引脚(如适用)。
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最多支持将 16 个 TMP144 器件配置为菊花链。(请参阅器件命名规则
简化版应用