ZHCSU63 December   2023 TAS5827

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
      1. 5.7.1 采用 BD 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      2. 5.7.2 采用 1SPW 调制的桥接负载 (BTL) 配置曲线
      3. 5.7.3 采用 BD 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
      4. 5.7.4 采用 1SPW 调制的并行桥接负载 (PBTL) 配置
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 电源
      2. 6.3.2 器件时钟
      3. 6.3.3 串行音频端口 – 时钟速率
      4. 6.3.4 时钟暂停自动恢复
      5. 6.3.5 采样率动态变化
      6. 6.3.6 串行音频端口 - 数据格式和位深度
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 软件控制
      2. 6.4.2 扬声器放大器工作模式
        1. 6.4.2.1 BTL 模式
        2. 6.4.2.2 PBTL 模式
      3. 6.4.3 低 EMI 模式
        1. 6.4.3.1 展频
        2. 6.4.3.2 通道间相移
        3. 6.4.3.3 多器件 PWM 相位同步
          1. 6.4.3.3.1 启动阶段与 I2S 时钟的相位同步
          2. 6.4.3.3.2 通过 GPIO 实现相位同步
      4. 6.4.4 热折返
      5. 6.4.5 器件状态控制
      6. 6.4.6 器件调制
        1. 6.4.6.1 BD 调制
        2. 6.4.6.2 1SPW 调制
        3. 6.4.6.3 混合调制
      7. 6.4.7 编程和控制
        1. 6.4.7.1 I2C 串行通信总线
        2. 6.4.7.2 硬件控制模式
        3. 6.4.7.3 I2C 目标地址
          1. 6.4.7.3.1 随机写入
          2. 6.4.7.3.2 顺序写入
          3. 6.4.7.3.3 随机读取
          4. 6.4.7.3.4 顺序读取
          5. 6.4.7.3.5 DSP 存储器 Book、Page 和 BQ 更新
          6. 6.4.7.3.6 校验和
            1. 6.4.7.3.6.1 循环冗余校验 (CRC) 校验和
            2. 6.4.7.3.6.2 异或 (XOR) 校验和
        4. 6.4.7.4 通过软件进行控制
          1. 6.4.7.4.1 启动过程
          2. 6.4.7.4.2 关断过程
        5. 6.4.7.5 保护和监控
          1. 6.4.7.5.1 过流限制(逐周期)
          2. 6.4.7.5.2 过流关断 (OCSD)
          3. 6.4.7.5.3 直流检测误差
          4. 6.4.7.5.4 过热关断 (OTSD)
          5. 6.4.7.5.5 PVDD 过压和欠压误差
          6. 6.4.7.5.6 PVDD 压降检测
          7. 6.4.7.5.7 时钟故障
    5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 reg_map 寄存器
  8. 应用和实施
    1. 7.1 典型应用
      1. 7.1.1 2.0(立体声 BTL)系统
      2. 7.1.2 单声道 (PBTL) 系统
      3. 7.1.3 布局指南
        1. 7.1.3.1 音频放大器通用指南
        2. 7.1.3.2 PVDD 网络中 PVDD 旁路电容放置的重要性
        3. 7.1.3.3 优化散热性能
          1. 7.1.3.3.1 器件、覆铜和元件布局
          2. 7.1.3.3.2 模板布局
          3. 7.1.3.3.3 PCB 引脚布局和过孔排列
          4. 7.1.3.3.4 焊接模板
        4. 7.1.3.4 布局示例
  9. 电源相关建议
    1. 8.1 DVDD 电源
    2. 8.2 PVDD 电源
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件命名规则

术语表部分是一个通用的术语表,其中包括常用的缩写和词语,它们都是根据一个范围广泛的 TI 计划定义的,符合 JEDEC、IPC、IEEE 等行业标准。本部分提供的术语表定义了特定于本产品和文档、附属产品或本产品使用的支持工具和软件的词语和缩写。如对定义和术语有其他疑问,请访问 e2e 音频放大器论坛

桥接式负载 (BTL) 是一种输出配置,其中扬声器的两端分别连接一个半桥。

DUT 是指被测器件,用于区分不同的器件。

闭环架构是一种拓扑结构,其中放大器监视输出端子、对比输出信号与输入信号,并尝试修正输出信号的非线性。

动态控件是指系统或终端用户在正常使用时可更改的控件。

GPIO 是通用输入/输出引脚。该引脚是一个高度可配置的双向数字引脚,可执行系统所需的多种功能。

主机处理器(也称系统处理器、标量、主机或系统控制器)是指用作中央系统控制器的器件,可为与其连接的器件提供控制信息,还可以从上游器件采集音频源数据并将其分配给其他器件。该器件通常配置音频路径中音频处理器件(如 TAS5827)的控件,从而根据频率响应、时间校准、目标声压级、系统安全运行区域和用户偏好优化扬声器的音频输出。

最大持续输出功率是指放大器在 25°C 工作环境温度下可持续(不关断)提供的最大输出功率。测试该参数时,要求温度达到热平衡点且不再升高

并行桥接负载 (PBTL) 是一种输出配置,其中扬声器的两端分别连接一对并行放置的半桥

rDS(on) 是指放大器输出级中所用 MOSFET 的导通电阻。

静态控件/静态配置是指系统正常使用时不发生变化的控件。

过孔是指 PCB 中的镀铜通孔。