BT-MSPAUDSINK-RD

蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计

BT-MSPAUDSINK-RD

设计文件

概述

TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案,通过参考其提供的完整设计文件,您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈(经过认证且免专利费)。

特性
  • 凭借最低成本、最低功耗的 MSP430F5229 实现蓝牙音频功能(SBC 编码/解码)
  • 设计中将音频处理任务从 MCU 转移到蓝牙器件,从而实现低功耗音频
  • 这种经济高效的低端无线音频解决方案,采用 4 层布局和 QFN 封装
  • 此解决方案的内核是 TI 的 CC2564,此内核拥有一流蓝牙性能(+12dBm 输出功率)
  • 设计中还采用了 TI 的低功耗数字输入扬声器放大器 (TAS2505) 和 USB 充电管理器件 (BQ24055)
  • CC256x 和 Bluetopia 堆栈均有蓝牙子系统 QDID,因此您可以只需要一份蓝牙最终产品列表

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDR322.PDF (48 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDC193.ZIP (1257 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDR278.PDF (86 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDR279A.PDF (92 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

蓝牙产品

CC2560Bluetooth® 4.0 with enhanced data rate (EDR)

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蓝牙产品

CC2564具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

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蓝牙产品

CC2564MODA具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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蓝牙产品

CC2564MODN具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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MSP430 微控制器

MSP430F5229具有 128KB 闪存、8KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU

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扬声器放大器

TAS2505具有音频处理和单声道耳机放大器的 2W 单声道、数字和模拟输入 D 类音频放大器

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技术文档

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查看所有 3
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
证书 BT-MSPAUDSINK EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2019年 1月 2日
更多文献资料 SimpleLink Bluetooth CC256x Solutions (Rev. C) 2016年 2月 3日
用户指南 Bluetooth & MSP430 Audio Reference Design Quick Start User's Guide 2013年 11月 5日

相关设计资源

硬件开发

评估板
CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XQFNEM CC256x Bluetooth®/双模评估模块

软件开发

软件开发套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
驱动程序或库
CC256XM4BTBLESW 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈 CC256XMSPBTBLESW 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

支持与培训

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