CC256XEM-RD

CC256x Bluetooth® 参考设计

CC256XEM-RD

设计文件

概述

该 CC256x Bluetooth® 评估模块参考设计是一款射频参考设计,带有可轻松连接至多种微控制器单元 (MCU) 的天线(例如,TI 的 MSP430 或 Tiva C 系列 MCU)。该参考设计可复制到电路板中,从而使设计具有成本效益并加快推向市场。该蓝牙设计受到可订购评估模块、免版税软件和文档、测试和认证提示以及社区支持资源的支持。有关更多信息,请访问我们的 Wiki。

特性
  • 适用于广阔市场的灵活解决方案
  • 单一解决方案内具有蓝牙与蓝牙低功耗,可在所有手机/平板电脑上使用
  • 用于 TI MCU 的免版税软件
  • 将蓝牙和蓝牙低功耗添加到任何应用的低成本解决方案
  • 在更大范围内具有业界一流的性能
  • 基于第七代蓝牙技术

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDC065.ZIP (2429 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDR111.PDF (241 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDR112.PDF (157 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

SWRC308A.ZIP (11825 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

蓝牙产品

CC2560Bluetooth® 4.0 with enhanced data rate (EDR)

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蓝牙产品

CC2564具有增强数据速率 (EDR)、低功耗 (LE) 模块和 ANT 的 Bluetooth® 4.0

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蓝牙产品

CC2564MODA具有基本速率、增强数据速率和带集成天线的低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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蓝牙产品

CC2564MODN具有基本速率 (BR)、增强数据速率 (EDR) 和低功耗 (LE) 模块的 Bluetooth® 4.1

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技术文档

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查看所有 2
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用手册 CC256XQFN PCB Guidelines (Rev. B) 2016年 10月 28日
用户指南 CC256xEM Bluetooth Adapter Kit User Guide 2015年 5月 19日

相关设计资源

硬件开发

评估板
CC2564MODNEM CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版 CC256XQFNEM CC256x Bluetooth®/双模评估模块

软件开发

软件开发套件 (SDK)
TIBLUETOOTHSTACK-SDK 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈
驱动程序或库
CC256XM4BTBLESW 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈 CC256XMSPBTBLESW 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

设计工具和仿真

计算工具
SWRC256 CC256x 蓝牙硬件评估工具

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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