硬件开发
评估板
CC2564MODNEM — 双模 Bluetooth® CC2564 模块评估板
该 CC256x Bluetooth® 评估模块参考设计是一款射频参考设计,带有可轻松连接至多种微控制器单元 (MCU) 的天线(例如,TI 的 MSP430 或 Tiva C 系列 MCU)。该参考设计可复制到电路板中,从而使设计具有成本效益并加快推向市场。该蓝牙设计受到可订购评估模块、免版税软件和文档、测试和认证提示以及社区支持资源的支持。有关更多信息,请访问我们的 Wiki。
EVM用户指南:
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