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LMG1210

正在供货

适用于 GaNFET 和 MOSFET、具有 5V UVLO 和可编程死区时间的 1.5A、3A 200V 半桥栅极驱动器

产品详情

Bootstrap supply voltage (max) (V) 300 Power switch GaNFET, MOSFET Input supply voltage (min) (V) 6 Input supply voltage (max) (V) 18 Peak output current (A) 3 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Undervoltage lockout (typ) (V) 4 Rating Catalog Propagation delay time (µs) 0.01 Rise time (ns) 0.5 Fall time (ns) 0.5 Iq (mA) 0.3 Input threshold TTL Channel input logic TTL/PWM Features Bootstrap supply voltage clamp, Dead time control, Internal LDO, Resistor-controllable deadtime Driver configuration Half bridge
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WQFN (RVR) 19 12 mm² (4 mm × 3 mm)
  • 工作频率高达 50MHz
  • 10ns 典型传播延迟
  • 3.4ns 高侧至低侧匹配
  • 4ns 最小脉宽
  • 两个控制输入选项
    • 具有可调死区时间的单个 PWM 输入
    • 独立输入模式
  • 1.5A 峰值拉电流和 3A 峰值灌电流
  • 外部自举二极管可实现灵活性
  • 内部 LDO 可实现对电压轨的适应能力
  • 高 300V/ns CMTI
  • HO 到 LO 的电容小于 1pF
  • UVLO 和过热保护
  • 低电感 WQFN 封装
  • 工作频率高达 50MHz
  • 10ns 典型传播延迟
  • 3.4ns 高侧至低侧匹配
  • 4ns 最小脉宽
  • 两个控制输入选项
    • 具有可调死区时间的单个 PWM 输入
    • 独立输入模式
  • 1.5A 峰值拉电流和 3A 峰值灌电流
  • 外部自举二极管可实现灵活性
  • 内部 LDO 可实现对电压轨的适应能力
  • 高 300V/ns CMTI
  • HO 到 LO 的电容小于 1pF
  • UVLO 和过热保护
  • 低电感 WQFN 封装

LMG1210 是一款 200V 半桥 MOSFET 和氮化镓场效应晶体管 (GaN FET) 驱动器,专为要求超高频率、高效率的 应用 而开发, 具有 可调节死区时间功能、极短的传播延迟以及 3.4ns 高侧/低侧匹配,以优化系统效率。此部件还 具备 一个内部 LDO,可确保 5V 的栅极驱动器电压(而与电源电压无关)。

为了在各种应用中获得 最佳性能,LMG1210 允许设计人员选择最佳的自举二极管对高侧自举电容器充电。当低侧不导通时,内部开关会关闭自举二极管,以有效防止高侧自举过度充电,并将反向恢复电荷降至最低。GaN FET 上额外的寄生电容被最小化至小于 1pF,以减少额外的开关损耗。

该 LMG1210 具有 两种控制输入模式:独立输入模式 (IIM) 和 PWM 模式。在 IIM 中,每个输出都由专用输入独立控制。在 PWM 模式下,两个补偿输出信号由单个输入产生,用户可将每个沿的死区时间从 0ns 调节为 20ns。LMG1210 可在 –40°C 至 125°C 的宽温度范围内运行,并采用低电感 WQFN 封装。

LMG1210 是一款 200V 半桥 MOSFET 和氮化镓场效应晶体管 (GaN FET) 驱动器,专为要求超高频率、高效率的 应用 而开发, 具有 可调节死区时间功能、极短的传播延迟以及 3.4ns 高侧/低侧匹配,以优化系统效率。此部件还 具备 一个内部 LDO,可确保 5V 的栅极驱动器电压(而与电源电压无关)。

为了在各种应用中获得 最佳性能,LMG1210 允许设计人员选择最佳的自举二极管对高侧自举电容器充电。当低侧不导通时,内部开关会关闭自举二极管,以有效防止高侧自举过度充电,并将反向恢复电荷降至最低。GaN FET 上额外的寄生电容被最小化至小于 1pF,以减少额外的开关损耗。

该 LMG1210 具有 两种控制输入模式:独立输入模式 (IIM) 和 PWM 模式。在 IIM 中,每个输出都由专用输入独立控制。在 PWM 模式下,两个补偿输出信号由单个输入产生,用户可将每个沿的死区时间从 0ns 调节为 20ns。LMG1210 可在 –40°C 至 125°C 的宽温度范围内运行,并采用低电感 WQFN 封装。

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMG1210EVM-012 — LMG1210 半桥开环评估模块

LMG1210EVM-012 旨在评估适用于 GaN FET 的 LMG1210 兆赫兹级 200V 半桥驱动器。该 EVM 包含两个配置在同一半桥中的氮化镓 FET,它们由单个 LMG1210 驱动。该板上没有控制器。
用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

LMG1210 PSpice Transient Model (Rev. C)

SNOM615C.ZIP (22427 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

LMG1210 TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SNOM617C.TSC (610 KB) - TINA-TI 参考设计
支持的产品和硬件
仿真模型

LMG1210 Unencrypted PSPICE Transient Model

SNOM677.ZIP (7 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
计算工具

SNOR035 — LMG1210 Component Design Calculator and Schematic Review

支持的产品和硬件
参考设计

PMP21440 — 比较:0.8V/8W GaN 与硅电源参考设计

该参考设计为客户提供有关 GaN 与硅在电源设计中使用情况的对比研究。对于硅电源,该特定的设计使用 TPS40400 控制器来驱动 CSD87381,而对于 GaN 电源,则使用采用 EPC2111 的 LMG1210,电源输出为 0.8V/10A。该设计将硅功率级与 GaN 功率级进行比较,以说明在使用 GaN 进行设计时的设计取舍和必要的优化。
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PMP22951 — 具有有源钳位的 54V、3kW 相移全桥参考设计

该参考设计是一款基于 GaN 的 3kW 相移全桥 (PSFB) 转换器。此设计在次级侧使用了有源钳位来最大限度地减小同步整流器 (SR) MOSFET 上的电压应力,从而支持使用具有更优品质因数 (FOM) 的较低电压等级 MOSFET。PMP22951 在初级侧使用 30mΩ GaN,并在同步整流器中使用 100V、1.8mΩ GaN。通过使用 TMS320F280049C 实时微控制器,可实现 PSFB 控制。PSFB 转换器在 140kHz 开关频率下运行,可在 385V 输入下实现 97.45% 的峰值效率。
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TIDA-01634 — 适用于高速直流/直流转换器的多兆赫 GaN 功率级参考设计

此参考设计基于 LMG1210 半桥 GaN 驱动器和 GaN 功率的高电子迁移率晶体管 (HEMT),实现了一种多兆赫功率级设计。凭借高效的开关和灵活的死区时间调节,该设计可以显著提高功率密度,同时实现良好的效率和较宽的控制带宽。此功率级设计可广泛应用于众多需要快速响应的空间受限型应用,例如 5G 电信电源、服务器和工业电源。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (RVR) 19 Ultra Librarian

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