产品详情

CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28, 36 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Edge AI enabled No
CPU Arm® Cortex®-M0+ Technology Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28, 36 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Cryptographic accelerators AES, RNG Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Edge AI enabled No
VQFN (RGE) 24 16 mm² (4 mm × 4 mm) VQFN (RKP) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm)

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 高达 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

  • 蓝牙低耗能
    • 特性:LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准
  • Zigbee®
  • Thread
  • 专有系统

高性能无线电

  • Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 焊盘
    • 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器,支持正交解码模式和 IR 生成模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps,多达 12 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:–40°C 高达 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 高达 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

  • 蓝牙低耗能
    • 特性:LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准
  • Zigbee®
  • Thread
  • 专有系统

高性能无线电

  • Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 焊盘
    • 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器,支持正交解码模式和 IR 生成模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps,多达 12 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:–40°C 高达 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向蓝牙低耗能、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪、医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对早期蓝牙低耗能规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、蓝牙低耗能、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向蓝牙低耗能、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪、医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对早期蓝牙低耗能规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、蓝牙低耗能、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

DREAM-3P-CC2340 — DreamLNK CC2340 蓝牙模块

DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B 低功耗蓝牙模块均基于 TI SimpleLink CC2340R5 低功耗蓝牙器件而设计,采用 48MHz Cortex M0+ 内核,集成高达 512KB 闪存、36KB SRAM,并具有多达 26 个通用 I/O 接口。此外,这些低功耗蓝牙模块还配备了内置 48MHz 10ppm 外部高速时钟和 32.768kHz 外部低速时钟。

DL-CC2340-A 低功耗蓝牙模块可以对 CC2340R5 芯片的所有 I/O 端口使用各种通用外设,包括 UART、SPI、I2C、计时器、温度传感器、电池电压检测、内置模拟比较器和 12 位 ADC (...)

支持的产品和硬件
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

BTV-3P-FMC — TI M0 家庭健身器械自供电控制和通信解决方案

BTV-3P-FMC 解决方案提供家庭健身器械的控制和通信功能,包括两个功能模块:自供电控制模块和蓝牙通信控制模块。
该解决方案专为家庭健身器械(如划船机和动感单车)而设计,可以通过人体运动产生的动能驱动发电机为整个系统供电,控制运动阻力水平,测量运动指标参数,与手机/平板/云端进行通信。

支持的产品和硬件
开发套件

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC 低功耗蓝牙模块

HY-23400XP 集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能,是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。

此外,HY-234001P 为低功耗产品应用提供了 10 个可编程 GPIO,并提供了多种 PCB 天线。

HY-23400XP 提供面向客户应用的所有低功耗蓝牙功能:无线电、堆栈、配置文件和应用空间。该模块还提供用于连接传感器的灵活硬件接口。

HY-23400XP 可由标准 3V 纽扣电池或一对 AAA 电池直接供电。在超低功耗关断模式下,该模块仅消耗 0.15µA 电流,并且在几微秒内即可唤醒。

HY-234001P 的传输距离大于等于 80 (...)

支持的产品和硬件
子卡

BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 无线模块

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

支持的产品和硬件
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

DSR-3P-ZBOSS — ZBOSS 是独立且可移植的高性能 Zigbee 软件协议栈

ZBOSS 是 DSR Corporation 开发的 Zigbee PRO 软件协议栈。ZBOSS 可帮助各个公司应对 Zigbee 解决方案在互操作性、移植、定制、测试和优化方面的挑战。Zigbee 是一种开放、可互操作的全栈物联网技术,适用于多样化的平台、产品和支持生态系统。ZBOSS Zigbee PRO 2023 支持所有角色、各种集群库和主流的 Zigbee 智能家居生态系统。ZBOSS 具有跨平台支持、多任务处理、固定内存占用量、无操作系统配置以及易于使用的 API。

来源:DSR Corporation
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX — Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 — 用于 CC23xx 和 CC27xx 器件以及 CC140xP 收发器的 SmartRF Studio 8 应用软件

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:

 

资源

支持的产品和硬件
支持软件

HN-3P-BLE-TOOLKIT — Hubble Network 适用于 TI SimpleLink™ 无线 MCU 的全局 Bluetooth® 低功耗连接

Hubble Network 固件使全球资产可见性得以在德州仪器 (TI) SimpleLink™ 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) MCU 上实现,包括 CC2340 和 CC2755 器件系列,无需蜂窝调制解调器、卫星无线电或定制硬件。通过在标准 TI 低功耗蓝牙 MCU 上运行 Hubble 固件,产品可借助 Hubble 上亿网关和卫星组成的网络,上报位置和传感器数据。

支持 Hubble 的器件会传输低功耗蓝牙广播。附近的网关检测到这些广播,并为其添加位置和时间信息,随后 Hubble 云将检测事件传递至您的后端系统。借此,可利用低功耗 TI (...)

来源:Hubble Network
支持的产品和硬件
计算工具

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例,可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
支持的产品和硬件
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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