CC1312R7
无线微处理器
- 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
- 704KB 闪存程序存储器
- 256KB ROM,用于协议和库函数
- 8KB 高速缓存 SRAM
- 具有奇偶校验功能的 144KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
- 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
- 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
- 支持无线升级 (OTA)
超低功耗传感器控制器
- 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
- 采样、存储和处理传感器数据
- 快速唤醒进入低功耗运行
- 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD
低功耗
- MCU 功耗:
- 2.63mA 有源模式,CoreMark
- 55µA/MHz(运行 CoreMark 时)
- 0.8µA 待机模式,RTC,144KB RAM
- 0.1µA 关断模式,引脚唤醒
- 超低功耗传感器控制器功耗:
- 2MHz 模式下为 25.2µA
- 24MHz 模式下为 701µA
- 无线电功耗:
- RX:5.4mA(在 868MHz 条件下)
- TX:24.9mA(在 +14dBm 和 868MHz 条件下)
无线协议支持
高性能无线电
- -121dBm(在 2.5kbps 远距离模式下)
- -110dBm(在 50kbps、802.15.4、868MHz 时)
- 高达 +14dBm 的输出功率,具有温度补偿
法规遵从性
- 适用于符合以下标准的系统:
- ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
- FCC CFR47 第 15 部分
- ARIB STD-T108
MCU 外设
- 数字外设可连接至任何 GPIO
- 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
- 12 位 ADC、200ksps、8 通道
- 8 位 DAC
- 两个比较器
- 可编程电流源
- 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
- 实时时钟 (RTC)
- 集成温度和电池监控器
信息安全机制
- AES 128 位和 256 位加密加速计
- ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
- SHA2 加速器(包括至 SHA-512 的全套装)
- 真随机数发生器 (TRNG)
开发工具和软件
- LP-CC1312R7 开发套件
- SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)
- 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
- 用于构建低功耗检测应用的 Sensor Controller Studio
- SysConfig 系统配置工具
工作温度范围
- 片上降压直流/直流转换器
- 1.8V 至 3.8V 单电源电压
- -40°C 至 +105°C
封装
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装(30 个通用输入/输出 (GPIO))
- 符合 RoHS 标准的封装
SimpleLink™ CC1312R7 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 mioty 、 Wi-SUN 、专有系统(包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz))和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。 CC1312R7 基于 Arm® Cortex® M4F 主处理器,针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、 个人电子产品和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。
CC1312R7 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。器件支持在 287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz 以及 1076MHz 至 1315MHz 频带内运行。通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序,可在运行时完成 PHY 和频带切换。 CC1312R7 具有高效的内置 PA,在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下,该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。
在保持 144KB RAM 时, CC1312R7 具有 0.9µA 的低待机电流。除了 Cortex® M4F 主处理器,该器件还具有能够实现快速唤醒功能的自主式超低功耗传感器控制器 CPU。例如,传感器控制器能够在系统电流为 1µA 时进行 1Hz ADC 采样。
CC1312R7 具有低 SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命。SRAM 奇偶校验功能始终开启,可更大程度地降低因潜在辐射事件导致的损坏风险。许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。
CC1312R7 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC1312R7 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。有关更多信息,请查看无线连接。
技术文档
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
LP-CC1312R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件
此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ Sub-1GHz CC1312R7 无线 MCU 的开发速度。SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 软件开发套件提供软件支持。
AMZN-3P-SIDEWALK-TOOLKIT — Amazon Sidewalk 开发工具包
Amazon Sidewalk 是一个安全可靠的社区网络,它使用 Amazon Sidewalk 桥接器(例如兼容的 Amazon Echo 和 Ring 设备)覆盖家庭、楼宇、整个社区甚至整个城市的用例,为物联网设备提供云连接。Amazon Sidewalk 使用低功耗 Bluetooth® 进行短距离通信,使用 Sub-1GHz 915MHz 频率覆盖更远的距离,从而实现家庭内外的低带宽和远距离连接。Amazon Sidewalk 利用所使用的数百万个 Sidewalk (...)
KNGRY-3P-MICROPHONE — 采用 CC1311 和 CC1312 的广州晶锐信息技术无线数字麦克风
WA12XX 系列是 UHF 高性能数字无线麦克风系统,集成了无线麦克风、激光棒、PPT 翻页器和其他功能。它可以在环境中自动搜索干净的信道,以供使用、快速锁定信道并消除干扰。同时,它还配备了红外频率配对模式,可承受恶劣的使用环境。该系列产品在 UHF 频段运行,完全避免了来自 Wifi/2.4G/700MHz/5.8G 的干扰。
BDE-3P-SUB1GHZ — BDE 低于 1GHz 模块
BDE Technology, Inc. 是 TI 认证的第三方模块提供商。BDE 的模块基于 TI 的 CC1XXX 低于 1GHz 无线连接产品,使客户能够缩短开发周期、减少设计不确定性、降低产品成本并高效发布具有竞争力的产品。BDE 专门向全球 OEM、系统集成商、设备制造商和解决方案提供商提供超低功耗无线通信技术,如 Amazon Sidewalk、Wi-SUN、mioty 和无线 M-Bus。
LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案: 完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)
SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack Gateway Linux Software Development Kit
CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases
SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — Sensor Controller Studio
Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。
该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。
传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
SIMPLELINK-SDK-EDGEAI-PLUGIN — Edge AI Plugin and application support for SimpleLink™ family of devices
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
PACKET-SNIFFER-2 — SmartRF Packet Sniffer 2
SmartRF 数据包监听器 2
SmartRF 数据包监听器 2 包括用于采集和显示通过无线电传输的数据包的软件和固件。相应的捕获设备通过 USB 连接至 PC。SmartRF 数据包监听器 2 支持 CC13xx 和 CC26xx 系列器件作为捕获器件,并使用 Wireshark 显示和过滤数据包。下表列出了支持的协议。
SmartRF 数据包监听器 2 包括以下组件:
- PC 工具(SmartRF 监听器助手),用于配置捕获器件并与之通信
- 可将 CC13xx 或 CC26xx Launchpad 用作捕获器件的固件
- 固件源代码
- 适用于 Wireshark 的解析器(IEEE 802.15.4ge 和 (...)
SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio
SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。
SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:
资源
SUB1GHZ-HW-DESIGN-REVIEW — Hardware design reviews for SimpleLink™ CC1xxx devices
开始 SimpleLink™ 低于 1GHz 硬件设计审查流程:
- 第 1 步:在申请审核前,重要的一点是审核相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源(请参阅下面的 CC1xxx 产品页面链接)。
- 第 2 步:下载并填写硬件设计评审申请表。
- 第 3 步:通过电子邮件将填写好的硬件设计审查申请表和所需文档发送至:connectivity-sub1ghz-hw-review@list.ti.com
在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审核的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。
申请审查 Sub-1GHz (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGZ) | 48 | Ultra Librarian |
订购和质量
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