AM67
处理器内核：
- 多达四核 64 位 Arm
Cortex-A53 微处理器子系统（频率高达 1.4GHz）
- 四核 Cortex-A53 集群（具有 512KB L2 共享缓存，包括 SECDED ECC）
- 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
- 单核 Arm
Cortex-R5F（频率高达 800MHz），作为具有 FFI 的 MCU 通道的一部分进行集成
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
- 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
- 单核 Arm
Cortex-R5F（频率高达 800MHz），可进行集成以支持器件管理
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
- 单核 Arm
Cortex-R5F（频率高达 800MHz），可进行集成以支持运行时管理
- 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
- 两个深度学习加速器（总计多达 4TOPS），每个加速器：
- 运算能力高达 40GFLOPS 且频率高达 1.0GHz 的 C7x 浮点、256 位矢量 DSP
- 矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 2TOPS (8b)（频率高达 1.0GHz）
- 具有 SECDED ECC 功能的 64KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
- 具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM
- 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
- 密集光流 (DOF) 加速器
- 立体视差引擎 (SDE) 加速器
- 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)：
- 600MP/s ISP
- 支持 12 位 RGB-IR
- 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
- 线路支持高达 4096
- 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
- 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
多媒体：
- 显示子系统
- 通过 OLDI/LVDS（1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL）、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
- OLDI-SL（单链路）：60fps 时高达 1920 x 1080（165MHz 像素时钟）
- OLDI-DL（双链路）：60fps 时高达 3840 x 1080（150MHz 像素时钟）
- MIPI DSI：具有 4 通道 MIPI® D-PHY，在 60fps 下支持高达 3840 x 1080（300MHz 像素时钟）
- DPI（24 位 RGB 并行接口）：60fps 时高达 1920 x 1080（165MHz 像素时钟）
- 具有硬件叠加支持的四条显示流水线。每个显示屏最多可使用两条显示流水线。
- 通过 OLDI/LVDS（1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL）、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
- 3D 图形处理单元
- 带有 256KB 高速缓存的 IMG BXS-4-64
- 高达 50GFLOPS
- 单着色器内核
- OpenGL ES3.2 和 Vulkan 1.2 API 支持
- 四个具有 4 通道 D-PHY 的摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
- 符合 MIPI® CSI-2 v1.3 标准 + MIPI® D-PHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
- 一个具有 4 通道 D-PHY 的 CSI2.0 发送器（与 MIPI DSI 共享）
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
- 视频编码器/解码器
- 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) Main 配置文件
- 支持 5.2 级的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 支持高达 500MP/s 解码/编码 (4K60)
- 动态 JPEG 编码速率为 416 百万像素/秒， 分辨率高达 4K UHD (3840 × 2160)
存储器子系统：
- 专用于关键处理内核的片上 RAM
- 具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM (OCRAM)
- SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
- Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 512KB 片上 RAM
- R5F 器件管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
- R5F 运行时管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
- 每个 C7x 深度学习加速器中具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM（总计最多 4.5MB）
- DDR 子系统 (DDRSS)
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
- 支持高达 4000MT/s 的速度
- 最大 LPDDR4 为 8GB
安全性：
- 支持安全启动
- 硬件强制可信根 (RoT)
- 支持通过备用密钥转换 RoT
- 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
- 支持可信执行环境 (TEE)
- 基于 Arm TrustZone 的 TEE
- 可实现隔离的广泛防火墙支持
- 安全看门狗/计时器/IPC
- 安全存储支持
- 支持回放保护内存块 (RPMB)
- 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
- 支持加密加速
- 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
- 支持加密内核
- AES – 128/192/256 位密钥大小
- SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
- 具有真随机数生成器的 DRBG
- 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器），支持安全启动
- 调试安全性
- 受安全软件控制的调试访问
- 安全感知调试
高速接口：
-
PCI-Express Gen3 单通道控制器 (PCIE)
- 支持 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s)，具有自动协商功能
- 支持集成以太网交换机（总共 2 个外部端口）
- RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000) 或 SGMII (1Gbps)
- IEEE1588（附件 D、E 和 F，及 802.1AS PTP）
- 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
- 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
- 基于优先级的流量控制
- 时间敏感型网络 (TSN) 支持
- 四个 CPU 硬件中断节奏
- 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
- USB3.1-Gen1 端口
- 一个增强型超高速 Gen1 端口
- 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件的端口
- 集成了 USB VBUS 检测
- USB2.0 端口
- 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件（DRD 模式）的端口
- 集成了 USB VBUS 检测
通用连接和汽车接口：
- 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
- 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
- 7 个内部集成电路 (I2C) 端口
- 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
- 通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
- 4 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
媒体和数据存储：
- 3 个 Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) 接口
- 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS400
- 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
- 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0
- 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
- 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
- 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存
- 支持 4GB 存储器地址
- 具有可选实时加密的 XIP 模式
技术/封装：
- 16nm FinFET 技术
- 18mm x 18mm，0.65mm 间距，具有 VCA (AMW)
配套电源管理解决方案：
- TPS6522x PMIC
- TPS6287x 可堆叠快速瞬态降压转换器
AM67x 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头和通用计算应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM67x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。
AM67x 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和 MCU 内核。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。
AM67x 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex®-A53 内核、一个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、深度学习 (DL)、密集光流 (DOF) 视频和 3D 图形加速器、一个 Cortex®-R5F MCU 内核以及两个 Cortex®-R5F 内核，用于器件和运行时管理。Cortex-A53 提供了 Linux 应用所需的强大计算元件，以及基于视觉计算的传统算法的实现。TI 的第七代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件（包括 RGB-IR），支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。关键内核包括两个具有标量和矢量内核的下一代“C7x”DSP、专用“MMA”深度学习加速器和 2.25MB 大容量 L2 内存，在 125°C 的典型汽车级最差结温下工作时，可在业界超低的功耗范围内实现高达 4TOPS 的性能。
AM67x 集成了高速 IO，包括 PCIe Gen-3 (1L) 和具有一个内部端口和两个外部端口（支持 TSN）的 3 端口千兆位以太网交换机。此外，AM67x 随附广泛的外设集，可实现 USB、MMC/SD、四个 CSI2.0 摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC 等系统级连接，用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。AM67x 通过内置 HSM（硬件安全模块）支持安全启动来实现 IP 保护，并为功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。
技术文档
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
BEAGLEY-AI — 基于 AM67A 的 BeagleBoard.org Foundation BeagleY® AI 单板计算机
Beagley®AI 是一款开源单板计算机，旨在简化构建智能人机界面 (HMI) 的过程，为可靠的嵌入式系统添加摄像头和高速连接。它拥有功能强大的 64 位四核 A53 处理器，与 C7x DSP 搭配的多个强大 AI 加速器，支持多达三路并发显示输出的集成 50GFLOP GPU 以及包括 USB3.1、PCIe Gen 3、WiFi6 和低功耗 Bluetooth® 5.4 在内的现代连接方式。
该板与扩展系统功能的各种现有配件兼容，如以太网供电 (PoE)、NVMe 存储和 5G 连接。
凭借极具竞争力的价格和用户友好的设计，Beagle Y AI 通过使用 BeagleBoard (...)
EZURI-3P-CARBONAM67 — Ezurio CarbonAM67 SOM，用于 AM67 和 AM67A 处理器的 OSM-MF 模块上系统
Ezurio 是无线模块和模块上系统领域领先的制造商和连接专家。CarbonAM67 OSM-MF 系列采用德州仪器 (TI) 的 AM67x 处理器系列、TI 的 TPS65224 PMIC、我们的 Sona Wi-Fi 6 和蓝牙无线模块。我们位于美国的自有组装工厂可提供符合您项目需求的选项。选择适用于您的产品的 RAM、eMMC 存储、Sona Wi-Fi 和蓝牙连接以及载板定制选项。所有 CarbonAM67 模块均配备我们的行业领先的软件和集成支持。
兼容 OSM-M v1.1：尺寸经优化的 45x30mm OSM Size-M 尺寸规格，并与我们的全系列 OSM-M 模块引脚兼容
(...)
TQ-3P-SOM-TQMA67XX — 适用于 AM67A 和 AM67x Arm Cortex-A53 处理器的 TQ-Group TQMa67xx 模块上系统
TQMa67xx 嵌入式模块基于 AM67xx 处理器系列（四核/双核 Cortex-A53）。该模块设计用于在单个电路板布局中支持所有引脚兼容的处理器。TQMa67xx 非常适合需要增强计算性能、可扩展图形功能或人工智能的应用。AM67xx 系列具有集成 AI 加速、视觉 ISP 和 3D GPU，以及各种工业接口，包括支持 TSN 的 2 个千兆位以太网端口。其他接口包括 USB 2.0、CAN-FD、UART 和用于连接最多 4 个摄像头的 4 个 MIPI-CSI。为多达 3 个显示器提供多显示支持，另有最多 2 个串行器/解串器接口（用于 PCIe/USB3 和 SGMII）让此 (...)
KDAB-3P-QT-DEMOS — KDAB 集团为 AM6 处理器编写的基于 Qt 的 人机界面 (HMI) 演示软件示例
德州仪器 (TI) AM62 和 AM62P 的 KDAB 多屏演示展示了 TI AM623、AM625 和 AM62P 处理器的可扩展图形和显示功能。该演示采用 Qt 构建，突出了多显示器渲染、流畅的 UI 性能和硬件加速图形功能，演示了 TI 嵌入式处理器在各种应用中的灵活性。AM62 系列的可扩展性能支持从成本敏感型工业 HMI 到高性能边缘器件的高效部署，确保提供无缝的用户体验。该演示生动地展示了 TI 的 AM62 和 AM62P 器件如何优化图形工作负载，使其成为需要多屏和交互式接口的嵌入式系统的理想选择。
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)
TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针
XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。
XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)
TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。
PROCESSOR-SDK-ANDROID-AM67A — Processor SDK Android for AM67 and AM67A
AM67A 处理器 Linux® 软件开发套件 (SDK) 是面向嵌入式处理器的统一软件平台，设置简单，开箱即用，可快速提供基准测试和演示。
该 SDK 的所有版本具有一致性，适用于 TI 品类丰富的产品系列，开发人员可以面向各种产品连续重复使用和开发软件。
PROCESSOR-SDK-LINUX-AM67 — Processor SDK Linux for AM67
AM67 处理器 Linux® 软件开发套件 (SDK) 是面向嵌入式处理器的统一软件平台，设置简单，开箱即用，可快速提供基准测试和演示。
该 SDK 的所有版本具有一致性，适用于 TI 品类丰富的产品系列，开发人员可以面向各种产品连续重复使用和开发软件。
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
DDR-CONFIG-J722S — DDR 配置工具
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS 即用型工业嵌入式 Linux 发行版
Torizon OS 是一款免费的开源工业嵌入式 Linux 操作系统，专注于简化需要高可靠性和安全性的产品的开发与维护。除其他基本服务外，它还具有优化的容器运行时，以及用于安全离线和远程无线 (OTA) 更新、设备监控和远程访问的组件。Torizon OS 可通过简单定制在您的硬件上直接使用，默认具备安全性，拥有频繁的更新以及易用简洁的安全功能。基于开源软件的 Torizon OS 不存在锁定限制，完全免费，包括对 Toradex 系统级模块 (SoM) 的频繁更新。使用 Torizon OS 简化开发并符合网络安全要求。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCBGA (AMW) | 594 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。