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질화 갈륨(GaN) 전력계

LMG3410R050

활성

600V 50mΩ GaN과 통합 드라이버 및 보호

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LMG3410R050

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제품 상세 정보

VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 50 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Latched overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VDS (max) (V) 600 RDS(on) (mΩ) 50 ID (max) (A) 12 Features Bottom-side cooled, Latched overcurrent protection, Overtemperature protection Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 150
VQFN (RWH) 32 64 mm² 8 x 8
  • TI GaN FET reliability qualified with in-application hard-switching accelerated stress profiles
  • Enables high density power conversion designs
    • Superior system performance over cascode or stand-alone GaN FETs
    • Low inductance 8 mm x 8 mm QFN package for ease of design, and layout
    • Adjustable drive strength for switching performance and EMI control
    • Digital fault status output signal
    • Only +12 V unregulated supply needed
  • Integrated gate driver
    • Zero common source inductance
    • 20 ns Propagation delay for MHz operation
    • Trimmed gate bias voltage to compensate for threshold variations ensures reliable switching
    • 25 to 100V/ns User adjustable slew rate
  • Robust protection
    • Requires no external protection components
    • Overcurrent protection with less than 100 ns response
    • Greater than 150 V/ns Slew rate immunity
    • Transient overvoltage immunity
    • Overtemperature protection
    • Under voltage lock out (UVLO) Protection on all supply rails
  • Robust protection
    • LMG3410R050: Latched overcurrent protection
    • LMG3411R050: Cycle-by-cycle overcurrent protection
    • TI GaN FET reliability qualified with in-application hard-switching accelerated stress profiles
    • Enables high density power conversion designs
      • Superior system performance over cascode or stand-alone GaN FETs
      • Low inductance 8 mm x 8 mm QFN package for ease of design, and layout
      • Adjustable drive strength for switching performance and EMI control
      • Digital fault status output signal
      • Only +12 V unregulated supply needed
    • Integrated gate driver
      • Zero common source inductance
      • 20 ns Propagation delay for MHz operation
      • Trimmed gate bias voltage to compensate for threshold variations ensures reliable switching
      • 25 to 100V/ns User adjustable slew rate
    • Robust protection
      • Requires no external protection components
      • Overcurrent protection with less than 100 ns response
      • Greater than 150 V/ns Slew rate immunity
      • Transient overvoltage immunity
      • Overtemperature protection
      • Under voltage lock out (UVLO) Protection on all supply rails
    • Robust protection
      • LMG3410R050: Latched overcurrent protection
      • LMG3411R050: Cycle-by-cycle overcurrent protection

      The LMG341xR050 GaN power stage with integrated driver and protection enables designers to achieve new levels of power density and efficiency in power electronics systems. The LMG341x’s inherent advantages over silicon MOSFETs include ultra-low input and output capacitance, zero reverse recovery to reduce switching losses by as much as 80%, and low switch node ringing to reduce EMI. These advantages enable dense and efficient topologies like the totem-pole PFC.

      The LMG341xR050 provides a smart alternative to traditional cascode GaN and standalone GaN FETs by integrating a unique set of features to simplify design, maximize reliability and optimize the performance of any power supply. Integrated gate drive enables 100 V/ns switching with near zero Vds ringing, less than 100 ns current limiting response self-protects against unintended shoot-through events, overtemperature shutdown prevents thermal runaway, and system interface signals provide self-monitoring capability.

      The LMG341xR050 GaN power stage with integrated driver and protection enables designers to achieve new levels of power density and efficiency in power electronics systems. The LMG341x’s inherent advantages over silicon MOSFETs include ultra-low input and output capacitance, zero reverse recovery to reduce switching losses by as much as 80%, and low switch node ringing to reduce EMI. These advantages enable dense and efficient topologies like the totem-pole PFC.

      The LMG341xR050 provides a smart alternative to traditional cascode GaN and standalone GaN FETs by integrating a unique set of features to simplify design, maximize reliability and optimize the performance of any power supply. Integrated gate drive enables 100 V/ns switching with near zero Vds ringing, less than 100 ns current limiting response self-protects against unintended shoot-through events, overtemperature shutdown prevents thermal runaway, and system interface signals provide self-monitoring capability.
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      설계 및 개발

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      LMG34XX-BB-EVM — LMG341x 제품군을 위한 LMG34xx GaN 시스템 레벨 평가 마더보드

      LMG34XX-BB-EVM은 동기식 벅 컨버터로 LMG3410-HB-EVM과 같은 LMG341X 하프 브리지 보드를 구성하기 위해 사용하기 쉬운 브레이크아웃 보드입니다. 이 EVM은 전력계, 바이어스 전력 및 로직 회로를 제공하여 GaN 디바이스 스위칭의 신속한 측정을 지원합니다. 이 EVM은 적절한 열 관리(강제 공기, 저주파 작동 등)로 최대 8A의 출력 전류를 제공하여 최대 작동 온도를 초과하지 않도록 할 수 있습니다. 이 EVM은 개방형 루프 보드이기 때문에 과도 측정에는 적합하지 않습니다.

      단일 펄스 폭 변조 입력만 (...)

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      회로도: PDF
      패키지 핀 CAD 기호, 풋프린트 및 3D 모델
      VQFN (RWH) 32 Ultra Librarian
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      포함된 정보:
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      • 지속적인 신뢰성 모니터링
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      • 팹 위치
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      TI 엔지니어의 기술 지원을 받을 수 있는 TI E2E™ 포럼

      포럼 주제 모두 보기(영문)

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