ZHCSCW8J March   2014  – April 2021 WL1807MOD , WL1837MOD

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 功能方框图
  5. 修订历史记录
  6. 器件比较
    1. 6.1 相关产品
  7. 终端配置和功能
    1. 7.1 引脚属性
  8. 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 额定值
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  外部数字慢时钟要求
    5. 8.5  MOC 100 引脚封装的热阻特性
    6. 8.6  WLAN 性能:2.4GHz 接收器特性
    7. 8.7  WLAN 性能:2.4GHz 发送器功率
    8. 8.8  WLAN 性能:5GHz 接收器特性
    9. 8.9  WLAN 性能:5GHz 发送器功率
    10. 8.10 WLAN 性能:电流
    11. 8.11 蓝牙性能:BR,EDR 接收器特性 - 带内信号
    12. 8.12 蓝牙性能:发送器,BR
    13. 8.13 蓝牙性能:发送器,EDR
    14. 8.14 蓝牙性能:调制,BR
    15. 8.15 蓝牙性能:调制,EDR
    16. 8.16 低功耗蓝牙性能:接收器特性 – 带内信号
    17. 8.17 低功耗蓝牙性能:发送器特性
    18. 8.18 低功耗蓝牙性能:调制特性
    19. 8.19 蓝牙 BR 和 EDR 动态电流
    20. 8.20 低功耗蓝牙电流
    21. 8.21 时序和开关特性
      1. 8.21.1 电源管理
        1. 8.21.1.1 方框图 – 内部直流/直流电源
      2. 8.21.2 上电和断电状态
      3. 8.21.3 芯片顶层上电序列
      4. 8.21.4 WLAN 上电序列
      5. 8.21.5 蓝牙-低功耗蓝牙上电序列
      6. 8.21.6 WLAN SDIO 传输层
        1. 8.21.6.1 SDIO 时序规格
        2. 8.21.6.2 SDIO 开关特性 – 高速率
      7. 8.21.7 所有功能模块(WLAN 除外)的 HCI UART 共享传输层
        1. 8.21.7.1 UART 4 线接口 – H4
      8. 8.21.8 蓝牙编解码器-PCM(音频)时序规格
  9. 详细说明
    1. 9.1 WLAN 特性
    2. 9.2 蓝牙特性
    3. 9.3 低功耗蓝牙特性
    4. 9.4 器件认证
      1. 9.4.1 FCC 认证和声明
      2. 9.4.2 加拿大创新、科学和经济发展部(ISED)
      3. 9.4.3 ETSI/CE
      4. 9.4.4 MIC 认证
    5. 9.5 模块标识
    6. 9.6 测试等级
    7. 9.7 最终产品标示
    8. 9.8 面向最终用户的手册信息
  10. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用 – WL1837MOD 参考设计
      2. 10.1.2 设计建议
      3. 10.1.3 射频迹线和天线布局建议
      4. 10.1.4 模块布局建议
      5. 10.1.5 散热板建议
      6. 10.1.6 烘烤和 SMT 建议
        1. 10.1.6.1 烘烤建议
        2. 10.1.6.2 SMT 建议
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
      2. 11.1.2 开发支持
        1. 11.1.2.1 工具与软件
      3. 11.1.3 器件支持命名规则
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 TI 模块机械制图
    2. 12.2 卷带包装信息
      1. 12.2.1 卷带包装规格
      2. 12.2.2 封装规范
        1. 12.2.2.1 卷带盒
        2. 12.2.2.2 装运箱
    3. 12.3 封装信息
      1. 12.3.1 封装选项附录

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • MOC|100
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 通用
    • 集成了射频、功率放大器(PA)、时钟、射频开关、滤波器、无源器件和电源管理
    • 使用 TI 模块配套资料和参考设计进行快速硬件设计
    • 工作温度:–40°C 至 +85°C(工业温度级)
    • 小巧的外形:13.3 × 13.4 × 2mm
    • 100 引脚 MOC 封装
    • 通过 FCC、IC、ETSI/CE 和 TELEC 认证的 PCB、偶极、芯片和 PIFA 天线
  • Wi-Fi®
    • WLAN 基带处理器和射频收发器支持 IEEE 标准 802.11a、802.11b、802.11g 和 802.11n
    • 在 2.4GHz 下为 20MHz 和 40MHz SISO 以及 20MHz 2 × 2 MIMO,可实现高吞吐量:80Mbps (TCP),100Mbps (UDP)
    • 2.4GHz MRC,支持扩展范围且具备 5GHz 分集能力
    • 完全校准:无需生产校准
    • 4 位 SDIO 主机接口支持
    • Wi-Fi 直接并发运行(多通道、多用途)
  • Bluetooth® 和低功耗蓝牙(仅限 WL1837MOD
    • 兼容蓝牙 5.1 安全连接并支持 CSA2(声明 ID:D052427
    • 主机控制器接口(HCI)传输,用于通过 UART 进行蓝牙传输
    • 支持 SBC 编码 + A2DP 的专用音频处理器
    • 双模蓝牙和低功耗蓝牙
    • TI 经认证的蓝牙和低功耗蓝牙栈
  • 主要优势
    • 减少设计开销
    • 通过在两种角色(STA 和 AP)中同时配置 WiLink™ 8,直接连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的其他 Wi-Fi 设备,从而实现不同用例
    • 一流的 Wi-Fi 可实现高性能音频和视频流参考应用,覆盖范围高达单根天线的 1.4 倍
    • 提供多种配置方法,可一步将家用设备连接至 Wi-Fi
    • 连接空闲时最低 Wi-Fi 功耗(< 800µA)
    • WLAN 滤波器的可配置唤醒只将系统唤醒
    • Wi-Fi 和蓝牙单天线共存