产品详情

Iout (max) (A) 6 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 16 Soft start Fixed Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iq (typ) (mA) 0.009 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Switching frequency (min) (kHz) 200 Duty cycle (max) (%) 98 TI functional safety category Functional Safety-Capable Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
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B3QFN (RDL) 20 27.5 mm² 5.5 x 5
  • 提供功能安全
  • 多功能 36VIN、6AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 16V
    • 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
    • 可在 200 kHz 至 2.2 MHz 范围内调节频率
    • 负输出电压应用功能
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 95%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 关断时的静态电流为 0.6 µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 信号
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 扩频调制(S 后缀)
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63606 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 提供功能安全
  • 多功能 36VIN、6AOUT 同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 可调节输出电压范围为 1V 至 16V
    • 5.0mm × 5.5mm × 4mm 超模压塑料封装
    • 具有 –40°C 至 125°C 的结温范围
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    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
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    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 扩频调制(S 后缀)
    • 电阻器可调开关节点压摆率
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 适用于可扩展电源
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM63606 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM63606 源自同步降压模块系列,是高度集成的 36V、 6A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63606 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63606 模块提供了许多特性,可实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率 和扩频选项可改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器可提高可靠性和密度、全负载电流范围内恒定开关频率、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。

TPSM63606 源自同步降压模块系列,是高度集成的 36V、 6A 直流/直流解决方案,集成了多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件,并采用增强型 HotRod™ QFN 封装。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有四个较大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM63606 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体解决方案仅需四个外部元件,并且省去了设计流程中的磁性和补偿元件选择过程。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计, TPSM63606 模块提供了许多特性,可实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节、电阻可编程开关节点压摆率 和扩频选项可改善 EMI、集成 VCC、自举和输入电容器可提高可靠性和密度、全负载电流范围内恒定开关频率、以及 PGOOD 指示器可实现时序控制、故障保护和输出电压监控。

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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

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评估板

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用户指南: PDF | HTML
用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
PCB 布局

TPSM63606EVM PCB Layout Files

SLVRBI7.ZIP (1950 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

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B3QFN (RDL) 20 了解详情

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推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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