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TPSM64406

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高密度、36V、0.8V 至 16V 输出、双路 3A 输出电源模块

产品详情

Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3, 6 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 16 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2100 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 99
Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Topology Synchronous Buck Type Module Iout (max) (A) 3, 6 Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 0.8 Vout (max) (V) 16 Switching frequency (min) (kHz) 400 Switching frequency (max) (kHz) 2100 Features Dual output, EMI Tested, Frequency synchronization, Spread Spectrum, Ultra-low noise Control mode current mode Duty cycle (max) (%) 99
QFN-FCMOD (RCH) 28 45.5 mm² 6.5 x 7
  • 多功能双路输出电压或多相单路输出同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3V 至 36V 的宽输入电压范围
    • 可调输出电压范围为 0.8V 至 16V
    • 6.5mm × 7.0mm × 2mm 超模压塑料封装
    • -40°C 至 125°C 的结温范围
    • 负输出电压能力
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 93.5%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 签名
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案
  • 多功能双路输出电压或多相单路输出同步降压模块
    • 集成 MOSFET、电感器和控制器
    • 3V 至 36V 的宽输入电压范围
    • 可调输出电压范围为 0.8V 至 16V
    • 6.5mm × 7.0mm × 2mm 超模压塑料封装
    • -40°C 至 125°C 的结温范围
    • 负输出电压能力
  • 在整个负载范围内具有超高效率
    • 93.5%+ 峰值效率
    • 具有用于提升效率的外部偏置选项
    • 外露焊盘可实现低热阻抗。EVM θJA = 20°C/W。
    • 关断时的静态电流为 0.6µA(典型值)
  • 超低的传导和辐射 EMI 签名
    • 具有双输入路径和集成电容器的低噪声封装可降低开关振铃
    • 符合 CISPR 11 和 32 B 类发射要求
  • 设计用于可扩展电源
  • 固有保护特性,可实现稳健设计
    • 精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器(用于时序、控制和 VIN UVLO)
    • 过流和热关断保护
  • 使用 TPSM64406 并借助 WEBENCH Power Designer 创建定制设计方案

TPSM64406 是一种高度集成的支持 36V 输入的直流/直流设计,它将多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件结合在增强型 HotRod™ QFN 封装中。该器件采用交错式、可堆叠的电流模式控制架构来支持双路输出或高电流单路输出,以实现简单环路补偿、快速瞬态响应、出色的负载调整率和线性调整率,以及准确的电流共享,输出时钟支持多达六相(电流高达 18A)。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有一个大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM64406 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松地实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需六个外部元件,并省去了设计流程中的磁性元件选型。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计,但 TPSM64406 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节,而展频可改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

TPSM64406 是一种高度集成的支持 36V 输入的直流/直流设计,它将多个功率 MOSFET、一个屏蔽式电感器和多个无源器件结合在增强型 HotRod™ QFN 封装中。该器件采用交错式、可堆叠的电流模式控制架构来支持双路输出或高电流单路输出,以实现简单环路补偿、快速瞬态响应、出色的负载调整率和线性调整率,以及准确的电流共享,输出时钟支持多达六相(电流高达 18A)。该模块的 VIN 和 VOUT 引脚位于封装的边角处,可优化输入和输出电容器的放置。模块下方具有一个大的散热焊盘,可在制造过程中实现简单布局和轻松处理。

TPSM64406 具有 1V 到 16V 的输出电压,旨在快速、轻松地实现小尺寸 PCB 的低 EMI 设计。总体设计仅需六个外部元件,并省去了设计流程中的磁性元件选型。

尽管针对空间受限型应用采用了简易的小尺寸设计,但 TPSM64406 模块还提供了许多特性来实现稳健的性能:具有迟滞功能的精密使能端可实现输入电压 UVLO 调节,而展频可改善 EMI。与集成式 VCC、自举和输入电容器一起使用,可提高可靠性和密度。该模块可配置为在满负载电流范围 (FPWM) 内保持恒定开关频率,也可配置为可变频率 (PFM) 以提高轻负载效率。包含 PGOOD 指示器,可实现时序控制、故障报告和输出电压监测功能。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPSM64404/06 针对功率密度和低 EMI 进行优化的 3V 至 36V、低 IQ、双路 2A/3A 模块 数据表 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 12月 18日
EVM 用户指南 TPSM64406 四相 36V 单路 12A 输出同步降压模块评估模块 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 4月 8日
证书 TPSM64406EVM-4PH EU Declaration of Conformity (DoC) 2024年 3月 13日
证书 TPSM64406EVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2023年 11月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPSM64406EVM — TPSM64406 评估模块

TPSM64406 评估模块 (EVM) 展示了采用多相单输出配置、具有集成功率 MOSFET 和电感器的多个 TPSM64406降压直流/直流模块的特性和性能。该 EVM 可提供负载电流高达 12A 的单个输出。输出电压可以单独编程为 3.3V 或 5V 固定电压,也可以使用外部反馈电阻和跳线进行调节。

TPSM64406EVM-4PH 旨在展示单个印刷电路板设计中的两个堆叠器件的全部功能。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
仿真模型

TPSM64406 PSpice Transient Model

SLVME32.ZIP (1220 KB) - PSpice Model
计算工具

TPSM6440X-DESIGN-CALC TPSM6440X Design Calculator

TPSM6440X power module quickstart design tool
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
电源模块(集成电感器)
TPSM64406 高密度、36V、0.8V 至 16V 输出、双路 3A 输出电源模块
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFN-FCMOD (RCH) 28 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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