TPS544B28
- 输入电压范围为 4V 至 16V 时,无外部偏置
- 输入电压范围为 2.7V 至 16V 时,有外部偏置
- 支持 3.1V 至 4.5V 外部 VCC 辅助电源
- 8.5mΩ 和 3.0mΩ MOSFET (VVCC = 3.3V)
- 20A 持续输出电流
- 符合 PMBus 1.4 标准
- 针对效率和热性能优化的 19 引脚 WQFN-HR 封装
- 1% 输出电压精度,有内部反馈,TJ = –40°C 至 +150°C
- 0.4V 至 5.5V 输出电压范围
- 差分遥感
- D-CAP4 模式具有超快负载阶跃响应,支持所有陶瓷输出电容器
- 用户可编程的 NVM
- 可选自动跳跃 Eco-mode,用以在轻负载情况下实现高效率
- 实现可编程谷值电流限制
- 500kHz、600kHz、800kHz、1.0MHz、1.2MHz、1.4MHz 可选开关频率
- 可编程软启动时间
- 预偏置启动功能
- 开漏电源正常状态输出
- 过压和欠压故障保护
- 3mm × 3mm(0.4mm 引脚间距)和 3mm × 3.5mm(0.5 引脚间距),19 引脚 QFN 封装
- 与 12A TPS544A28 引脚对引脚兼容
TPS544B28 器件是一款具有自适应导通时间 D-CAP4 控制模式的高效率、小尺寸同步降压转换器。该控制方法无需外部补偿网络,即可在整个输出电压范围内提供较小的最短导通时间和快速负载瞬态响应。
TPS544B28 器件具有差分遥感功能、高性能集成 MOSFET、≥ 10A 时 ±7.5% 的电流遥测精度、并支持内部反馈、VOSL = 1 或 0.5、TJ = 0°C 至 +85°C 条件下 0.5% 的输出电压精度。该器件具有精确的负载和线路调整率,并支持 Eco-mode 或强制连续导通模式 (FCCM) 工作。
PMBus 接口具有 1MHz 时钟支持,为器件配置提供了便捷和标准化的数字接口,并且实现了输出电压、输出电流和内部芯片温度遥测。引脚配置选项可用于配置以下项:过流限制、故障响应、内部或外部反馈、输出电压选择以及开关频率。内部 NVM 还可用于存储各种 PMBus 参数。
TPS544B28 是一款无铅器件,符合 RoHS 标准,无需豁免。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS544B28 4V 至 16V 输入, 20A ,远程传感 同步降压 转换器 带 PMBus® 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 2026年 7月 1日 | ||
| 证书 | TPS544B28EVM Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2025年 1月 24日 | ||||
| 证书 | TPS544B28RBHEVM EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2025年 1月 24日 |
设计与开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
TPS544B28EVM — TPS544B28 评估模块
TPS544B28EVM 设计为提供快速设置来评估 TPS544B28(VAN 封装)器件并熟悉该器件。TPS544B28EVM 针对 12V 标称电压总线而设计,可在高达 20A 负载电流下产生 1V 的稳压输出。TPS544B28EVM 旨在借助不同的连接器和跳线来演示 TPS544B28 的 PMBus®功能和不同的引脚配置设置,同时提供多个测试点和连接器来评估器件的性能。
应用软件和框架
FUSION_DIGITAL_POWER_DESIGNER — Digital Power 软件
Fusion Digital Power™ 图形用户界面 (GUI) 软件用于配置和监视精选的德州仪器 (TI) 数字电源控制器以及序列发生器/运行状况监视器。此应用使用 PMBus 协议,通过 TI USB 适配器经由串行总线与器件进行通信。
设计工具
Digital Fusion support for PMBus converters and modules. USB-TO-GPIO2 adapter is needed.
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| WQFN-HR (RBH) | 19 | Ultra Librarian |
| WQFN-HR (VAN) | 19 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。