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降压模块（集成电感器）

LMZM33606

正在供货

3.5V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、6A 电源模块

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TLVM13660 正在供货 采用 5mm x 5.5mm 增强型 HotRod™ QFN 封装的 36V 输入、1V 至 6V 输出、6A 降压电源模块 Basic feature set
TPSM63606 正在供货 采用 5mm x 5.5mm 增强型 HotRod™ QFN 封装的高密度 36V 输入、1V 至 16V 输出、6A 电源模块 Significantly smaller footprint, lower EMI, higher efficiency, and optional spread spectrum.

LMZM33606

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产品详情

Iout (max) (A) 6 Vin (min) (V) 3.5 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 20 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 105 Iq (typ) (mA) 0.021 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Switching frequency (min) (kHz) 350 Duty cycle (max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
Iout (max) (A) 6 Vin (min) (V) 3.5 Vin (max) (V) 36 Vout (min) (V) 1 Vout (max) (V) 20 Soft start Adjustable Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light Load Efficiency, Power good, Tracking Operating temperature range (°C) -40 to 105 Iq (typ) (mA) 0.021 Regulated outputs (#) 1 Switching frequency (max) (kHz) 2200 Switching frequency (min) (kHz) 350 Duty cycle (max) (%) 90 Topology Buck, Inverting Buck-Boost, Synchronous Buck Type Module Rating Catalog Control mode current mode
B3QFN (RLX) 41 160 mm² 16 x 10
  • 较小的总体解决方案尺寸：< 250mm2
    • 所需的外部组件数低至 4 个
    • 16mm × 10mm × 4mm QFN 封装
  • 支持 5V、12V、24V、28V 输入电源轨
    • 1V 至 20V 输出电压范围
    • 引脚与 4A LMZM33604 兼容
  • 符合 EN55011 辐射发射标准
  • 可配置为负输出电压
  • 用于实现 设计灵活性的 可调节功能
    • 开关频率（350kHz 至 2.2MHz）
    • 可与外部时钟保持同步
    • 可选自动模式或 FPWM 模式
      • 自动：提升轻负载下的效率
      • FPWM：在整个负载上具有固定频率
    • 可调软启动和跟踪输入
    • 精密使能功能，用于对系统 UVLO 进行编程
  • 保护 特性
    • 断续模式电流限制
    • 过热保护
    • 电源正常输出
  • 可在恶劣环境中运行
    • 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 50W 的输出功率
    • 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 工作环境温度范围：–40°C 至 +105°C
    • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试
  • 较小的总体解决方案尺寸：< 250mm2
    • 所需的外部组件数低至 4 个
    • 16mm × 10mm × 4mm QFN 封装
  • 支持 5V、12V、24V、28V 输入电源轨
    • 1V 至 20V 输出电压范围
    • 引脚与 4A LMZM33604 兼容
  • 符合 EN55011 辐射发射标准
  • 可配置为负输出电压
  • 用于实现 设计灵活性的 可调节功能
    • 开关频率（350kHz 至 2.2MHz）
    • 可与外部时钟保持同步
    • 可选自动模式或 FPWM 模式
      • 自动：提升轻负载下的效率
      • FPWM：在整个负载上具有固定频率
    • 可调软启动和跟踪输入
    • 精密使能功能，用于对系统 UVLO 进行编程
  • 保护 特性
    • 断续模式电流限制
    • 过热保护
    • 电源正常输出
  • 可在恶劣环境中运行
    • 在 85°C 且无气流的情况下具有高达 50W 的输出功率
    • 工作结温范围：–40°C 至 +125°C
    • 工作环境温度范围：–40°C 至 +105°C
    • 通过了 Mil-STD-883D 冲击和振动测试

LMZM33606 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案，它在一个低厚度的封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此电源解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和电感器元件选择过程。

该器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引脚 QFN 封装，可轻松焊接到印刷电路板上，并可实现紧凑的低厚度负载点设计。LMZM33606 的全套功能包括电源正常指示、可调节软启动、跟踪、同步、可编程 UVLO、预偏置启动、可选自动或 FPWM 模式以及过流和过热保护。可针对反相应用将 LMZM33606 配置为负输出 电压。

LMZM33606 电源模块是一款易于使用的集成式电源解决方案，它在一个低厚度的封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 6A 直流/直流转换器、一个屏蔽式电感器和多个无源器件。此电源解决方案仅需四个外部组件，并且省去了设计流程中的环路补偿和电感器元件选择过程。

该器件采用 16mm × 10mm × 4mm、41 引脚 QFN 封装，可轻松焊接到印刷电路板上，并可实现紧凑的低厚度负载点设计。LMZM33606 的全套功能包括电源正常指示、可调节软启动、跟踪、同步、可编程 UVLO、预偏置启动、可选自动或 FPWM 模式以及过流和过热保护。可针对反相应用将 LMZM33606 配置为负输出 电压。
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技术文档

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* 数据表 LMZM33606 3.5V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、6A 电源模块 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2019年 8月 9日
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设计和开发

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评估板

LMZM33606EVM — 3.5V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、6A 电源模块评估板

The LMZM33606 evaluation board is configured to evaluate the operation of the LMZM33606 power module for current up to 6 A. The input voltage range is 3.5 V to 36 V. The output voltage range is 1 V to 20 V. The evaluation board makes it easy to evaluate the LMZM33606 operation.
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMZM33606 PSpice Transient Model (Rev. A)

SNVMBK2A.ZIP (114 KB) - PSpice Model
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仿真模型

LMZM33606 Unencrypted PSpice Transient Model (Rev. A)

SNVMBK3A.ZIP (8 KB) - PSpice Model
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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