封装信息
封装 | 引脚 DSBGA (YZB) | 4 |
工作温度范围 (°C) -55 to 150 |
包装数量 | 包装 3,000 | LARGE T&R |
CSD13201W10 的特性
- 超低栅极电荷 (Qg) 和栅漏电荷 (Qgd)
- 小型封装尺寸 1mm x 1mm
- 低高度(高度为 0.62mm)
- 无铅
- 符合 RoHS 标准
- 无卤素
- 栅 - 源电压钳位
CSD13201W10 的说明
此器件设计用于在 超低高度并具有出色散热特性的 尽可能小外形尺寸封装内产生最低的导通 电阻和栅极电荷。
在 1 in22 盎司纯铜 (Cu) (2 oz.) 且厚度为 0.060" 的环氧板 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上,RθJA=105°C/W (典型值)。脉宽 ≤ 300μs,占空比 ≤ 2%