RF PLT 的主要目标是采集生产线中的制造缺陷，例如组装缺陷、焊接问题以及其他与 PCB 相关的问题。在 RF PLT 中执行的测试可验证外部 BOM 与 CC35xxE 器件的连接，具体而言，是指被视为 RF 外部链组成部分的元件。测试发送器 (TX) 的最大功率和误差矢量幅度 (EVM) 可以测试外部 BOM 组件是否成功连接。必须验证 BOM，其中包括：

• 外部电源（1.8V 和 3.3V）：包含在最大 TX 功率和 EVM 测试中
• 外部 RF 滤波器、带通滤波器 (BPF) 和双工器（仅限双频段设计）：包含在最大 TX 功率和 EVM 测试中
• 晶体振荡器 (XTAL)，快速时钟 52MHz：包含在 EVM 测试中
• 用于天线分集的 RF 开关（如果使用）：包含在最大 TX 功率和 EVM 测试中

通过 RF PLT 判定器件合格和不合格的阈值，基于大规模生产之前的产品验证测试、CC35xxE 器件的数据表以及 IEEE 标准。

最大 TX 功率根据 CC35xxE 器件的数据表和大规模生产之前的产品验证来确定。预期值必须考虑电路板和电缆损耗。生产线上 TX 功率的可接受容差基于大规模生产之前的产品测试以及客户要求。根据使用参考设计元件对 CC35xxE 器件进行的 TI 测试，器件之间的 TX 功率偏差在室温下为 1.5dB。这一偏差可能会更高，具体取决于 PCB 或客户电路板上的外部滤波器。由于在 2.4GHz 下传输 11b 1DSSS 和在 5GHz 下传输 11a 6OFDM 时，CC35xxE 器件可实现最高输出功率（和最高静态 RF 模式电流消耗），因此 TI 建议测试这些模式。

误差矢量幅度 (EVM) 必须符合 IEEE 802.11 规范。根据 IEEE 规范，最严格的 EVM 要求是在较高的物理层 (PHY) 速率下传输时：11a/g 54OFDM 为 –25dB，11n/ax SU MCS7 为 –27dB。TI 建议在 RF PLT 中测试其中一种模式。