ZHDA083 March   2026 AM13E23019

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1AM13E230x 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 STM32G474x 与 AM13E230x MCU 的产品系列比较
  5. 2器件引脚排列比较
    1. 2.1 器件引脚和信号比较表
      1. 2.1.1 器件引脚对引脚比较
      2. 2.1.2 STM32G474x 复用功能和 AM13E230x 信号名称
      3. 2.1.3 STM32G474x 附加功能和 AM13E230x 模拟功能
    2. 2.2 按封装类型的器件引脚排列比较
    3. 2.3 STM32G474x 与 AM13E230x 的方框图比较
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存功能
      2. 3.2.2 闪存组织
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
    5. 3.5 工作模式总结和比较
    6. 3.6 中断和事件比较
    7. 3.7 调试和编程比较
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O (GPIO)
    2. 4.2 串行通信外设
      1. 4.2.1 通用异步接收器/发送器 (UART)
      2. 4.2.2 串行外设接口 (SPI)
      3. 4.2.3 内部集成电路 (I2C)
    3. 4.3 计时器
    4. 4.4 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    5. 4.5 控制器局域网 (CAN)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器子系统 (CMPSS)
    3. 5.3 数模转换器 (DAC)
    4. 5.4 可编程增益放大器 (PGA)
  9. 6系统级迁移
    1. 6.1 电源、时钟、复位迁移
    2. 6.2 引导 ROM 配置的引脚
    3. 6.3 其他注意事项

闪存组织

闪存用于存储应用代码和数据、器件引导配置以及 TI 在工厂预编程的参数。闪存分为一个或多个存储体,每个存储体中的存储器进一步映射到一个或多个逻辑存储区域,并分配有系统地址空间以供应用程序使用。

存储器组

非易失性存储器系统支持多达 4 个闪存存储体(枚举为 BANK0 到 BANK3)。存在的闪存存储体数量取决于器件。在 AM13E230x 器件上,一个存储体上的编程/擦除操作也将暂停向正在执行编程/擦除操作的存储体发出的读取请求,但不会暂停向任何其他存储体发出的读取请求。因此,存在多个存储体可实现以下应用案例:

  • 双映像固件更新(应用程序可以从一个闪存存储体中执行代码,同时将第二个映像编程到第二个对称的闪存存储体,而不会暂停应用程序的执行)
  • EEPROM 仿真(应用程序可以从一个闪存存储体中执行代码,第二个闪存存储体用于写入数据,而不会暂停应用程序的执行)

闪存区域

根据每个组中存储器所支持的功能,每个组中的存储器映射到一个或多个逻辑区域。有四个区域:

  • FACTORY – 器件 ID 和其他参数
  • NONMAIN – 器件引导配置(BCR 和 BSL)
  • MAIN – 应用程序代码和数据
  • DATA – 数据或 EEPROM 仿真

具有一个存储体的器件在 BANK0(唯一存在的存储体)上实现 FACTORY、NONMAIN 和 MAIN 区域,并且数据区域不可用。具有多个存储体的器件也在 BANK0 上实现 FACTORY、NONMAIN 和 MAIN 区域,但包括可实现 MAIN 或 DATA 区域的其他存储体(BANK1 至 BANK3)。所有器件都包含一个存储器映射出厂区域,该区域提供描述器件功能的只读数据以及任何出厂提供的修整信息,供应用软件使用。