2 背景

与标准引线键合 QFN 封装相比，引线键合式引线载片 (COL) QFN 封装可在更小的封装体尺寸内实现更多引脚数的兼容支持。非导电芯片连接用于隔离直接位于封装引线上的芯片，如图 2-1 所示。

芯片在引线上必须有足够的支撑，以防止引线键合过程中发生故障。这些故障可能包括：

• 焊盘粘丝失效 (NSOP)，指引线键合设备检测到金属丝未与焊盘形成有效接触时，自动停机的异常工况。
• 焊球成型不良，指引线键合的球焊部位未形成合格形态。
• 平均辅助间隔时间偏低 (MTBA)，指引线键合设备需频繁重启的状态。

因此，根据给定 COL QFN 的特定外露引线尺寸和布局，需要使用最小的芯片尺寸来进行引线键合。但是，当器件能力提高而芯片尺寸缩小时，保持相同封装标识符（为确保客户连续性所必需）的挑战增加。

为了支持 COL QFN 封装中的更小芯片，一种方案是修改引线框架并延长封装外部可见的引线外露金属。这种调整减小了引线之间的距离，意味着在引线之间可以支持更小的芯片。但是，之前尚未评估（当客户将封装焊接到其 PCB 时）此类更改对 SMT 封装尺寸的影响。

除非设计了新电路板，否则延长的引线会在一定程度上悬伸出现有 PCB 焊盘，如图 2-2 中所示。但是，新 PCB 设计既费时又昂贵，因此对客户来说最好重复使用现有的 PCB 和模板，而无需考虑对 SMT 的影响（例如，焊点异常或焊料厚度）。本设计选择温度循环板级可靠性 (BLR) 测试作为评估方法，以评估在不更换 PCB 的情况下延伸和焊接引线时对焊点可靠性和疲劳度的影响。

就允许的悬伸量而言，为了保证稳健性，建议最多采用 25% 的侧悬伸量（沿引线宽度），但对沿引线长度的悬伸量没有意见；唯一的指导来自 IPC-A-610 [1]。