ZHDA022 January   2026 MSPM0L1305

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2背景
  6. 3过程
  7. 4评估方法和结果
    1. 4.1 初始数据收集
    2. 4.2 有原位监测的 BLR
    3. 4.3 无原位监测的 BLR
  8. 5测试结果汇总
  9. 6结语
  10. 7鸣谢
  11. 8参考资料

无原位监测的 BLR

仅在两侧焊接的其他器件接受了温度循环测试,但未监测其事件检测情况。而是在 1000 次循环后,拆下了八个器件。获取了焊接引线的横截面图像以及这些器件的焊点厚度测量值,以便与这些器件在开始 BLR 测试之前的值进行比较。对另外八个经 2000 次循环后拆下的器件以及另外八个经 3000 次循环后拆下的器件重复了上述检测。同样,给定器件的所有焊点厚度的平均值为 50μm 或更大。未观察到单个焊点出现严重异常或应力。3000 次 BLR 循环后,器件中更有可能出现空隙和破裂,这是预计情况。因为器件承受了更大的应力,但这种损坏预计不会导致电气或机械故障。

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图 4-4 经过 1000 次 BLR 循环后悬伸量为 200μm 的焊接引线横截面
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图 4-5 经过 3000 次 BLR 循环后悬伸量为 200μm 的焊接引线横截面
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