ZHDA022 January 2026 MSPM0L1305
仅在两侧焊接的其他器件接受了温度循环测试,但未监测其事件检测情况。而是在 1000 次循环后,拆下了八个器件。获取了焊接引线的横截面图像以及这些器件的焊点厚度测量值,以便与这些器件在开始 BLR 测试之前的值进行比较。对另外八个经 2000 次循环后拆下的器件以及另外八个经 3000 次循环后拆下的器件重复了上述检测。同样,给定器件的所有焊点厚度的平均值为 50μm 或更大。未观察到单个焊点出现严重异常或应力。3000 次 BLR 循环后,器件中更有可能出现空隙和破裂,这是预计情况。因为器件承受了更大的应力,但这种损坏预计不会导致电气或机械故障。











