ZHDA022 January   2026 MSPM0L1305

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2背景
  6. 3过程
  7. 4评估方法和结果
    1. 4.1 初始数据收集
    2. 4.2 有原位监测的 BLR
    3. 4.3 无原位监测的 BLR
  8. 5测试结果汇总
  9. 6结语
  10. 7鸣谢
  11. 8参考资料

5 测试结果汇总

  • 对于 100μm 和 200μm 悬伸器件，在 T0 时刻测得的焊点厚度均可接受。
  • PCB 上的器件截面图像显示，100μm 和 200μm 悬伸量的圆角不完整，侧润湿角很小甚至无侧润湿角。
  • 100μm 和 200μm 悬伸量的所有器件均通过了温度循环 BLR 测试，远超过 1000 次循环且无故障。
  • 即使在温度循环 BLR 测试中经过 3000 次循环后，对于 200μm 悬伸量，焊点圆角也未出现严重异常。空隙和开裂预计不会导致电气或机械故障。