摘要

引线键合式引线载片 QFN 封装要求在引线框架上提供极少的芯片支持，以保障引线键合工序的稳定加工。但是，随着芯片尺寸的缩小和器件能力的提高，在现有封装尺寸中支持更小的芯片尺寸变得更具挑战性。一个支持选项是延伸引线框架上引线的外露金属。但是，尚未针对与现有 PCB 的兼容性评估这种类型封装变化的影响。因此，本研究评估了在 SMT 工艺中引线悬伸出 PCB 上的焊盘时对焊点质量和可靠性的潜在影响。

在这项研究中，我们选择了一个测试对象来设计模拟不同引线悬伸量的 PCB，并在每个电路板上焊接了一个具有代表性的器件样品。在对器件进行温度循环板级可靠性测试之前，进行了焊点厚度测量。结果表明，通过充分形成焊点可支持高达 200µm 的引线悬伸量，而不会影响板级性能。此调整还允许在引线载片 QFN 封装中保持相同的封装标识符，这对于客户连续性非常重要。