7 鸣谢

作者在此向以下各位致以谢意，感谢其提供的协助：

• 德州仪器 (TI) 达拉斯封装技术解决方案部门 的 Bailey Cordell、Rey Javier、Steve Kummerl 和 Frank Mortan，提供了技术意见和结果分析。
• 德州仪器 (TI) 达拉斯可靠性测试实验室 的 Andy Zhang、William Gifford 和 Paul Hull，协助 PCB 设计和板级可靠性测试执行。
• 德州仪器 (TI) 达拉斯设计分析运营部 的 Robert Milotta、Alison Stutzmann 和 Paul Talbot，协助封装成像和焊点测量。
• 达拉斯 Chip Targets Inc 的 Peter Nguyen，协助封装成像和焊点测量。