ZHDA022 January 2026 MSPM0L1305
4.1 初始数据收集
采用 SON 型配置的器件焊接到 PCB 后，选取其中三个进行截面制样来测量焊点厚度，并通过 SEM 图像来检查焊锡圆角的形成。图 4-1 中汇总了焊点测量值。给定器件的所有焊点厚度的平均值为 50μm 或更大，这符合 IPC-7351 中关于更优且可靠的焊点厚度的指导 [4]。
图 4-1 未进行任何应力测试的 SON 型配置器件的 T0 焊点测量图 4-2 和图 4-3 中的焊点未显示异常，是 100µm 和 200µm 悬伸量的代表性横截面图像。
图 4-2 使用 100μm 悬伸量焊接的引线的横截面，未进行任何应力测试
图 4-3 使用 200μm 悬伸量焊接的引线的横截面，未进行任何应力测试
在焊点中，经常存在圆角不完整以及侧润湿角很小甚至无侧润湿角。然而，这些外观并不一定表示性能不佳。在评估板级可靠性的下一节中，将会讨论有关此概念的更多信息。