ZHDA022 January   2026 MSPM0L1305

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2背景
  6. 3过程
  7. 4评估方法和结果
    1. 4.1 初始数据收集
    2. 4.2 有原位监测的 BLR
    3. 4.3 无原位监测的 BLR
  8. 5测试结果汇总
  9. 6结语
  10. 7鸣谢
  11. 8参考资料

4.2 有原位监测的 BLR

四个侧面全部焊接的器件经过了温度循环测试并监测了事件检测情况。通常，板级可靠性测试是一种加速测试，可用于根据由器件应用决定的加速因子将焊点的实际现场寿命与测试性能关联。根据 IPC-9701A（提供温度循环测试指导）的要求，至少必须通过 1000 次循环且无电气故障，才能接受 [3]。本研究中的器件表明，即使经过 6870 次循环后，100μm 和 200μm 悬伸的器件也未出现故障，暗示板级可靠性良好。