3 过程

选择了 16 引脚 WQFN 封装作为测试对象。16 引脚 WQFN 封装包括预镀 NiPdAu 引线，其标称尺寸为 0.2mm 宽、0.6mm 长，间距为 0.4mm（请参阅图 3-1 中的封装尺寸图）。首先，组装采用菊花链结构的器件，使其芯片的芯片面积与封装面积的比值为 42%，以此开展原位事件监测。

接下来，为测试对象设计了两组 PCB。第一组 PCB 设计为 1.6mm 厚，具有八个金属层，其引线从 PCB 焊盘悬伸出 100μm。第二组 PCB 设计为 1.6mm 厚，具有八个金属层，其引线从 PCB 焊盘悬伸出 200μm（图 3-2 显示的是俯视图）。然后，使用 SAC305 以两种配置将组装的器件焊接到 PCB 上：

• 配置 1：仅焊接两侧（西侧和东侧）以模拟 SON 配置
• 配置 2：所有四侧均焊接，这是 QFN 配置的典型情况

在开始任何测试之前，获取仅焊接了两侧的器件样片的光学外部图像，以及所焊接引线的横截面图像和焊点厚度的测量值。

然后，根据 JEDEC 标准 JESD22-A104D，对每组 PCB 上焊接了四侧的三十二个器件（100μm 悬伸量和 200μm 悬伸量）进行了温度循环测试。所选的温度曲线使器件在 60 分钟的内经历 –40 至 +125°C 的温度，这在汽车应用中很常见 [2, 3]。

每组 PCB 组上还有二十四个仅焊接了两侧的器件，也经历了相同的温度循环曲线，但未监测连续性。1000 次循环后，拆下了八个器件。获取了焊接引线的横截面图像以及这些器件的焊点厚度测量值，以便与这些器件在开始 BLR 测试之前的值进行比较。对另外八个经 2000 次循环后拆下的器件以及另外八个经 3000 次循环后拆下的器件重复了上述检测。

表 3-1 和表 3-2 中提供了评估分组的汇总。

作为参考，此前使用相同的测试对象进行了无悬伸的 BLR 温度循环测试。此前的测试即使在 9740 次循环之后也未出现电气故障。图 3-3 绘制了完成此前的测试后角落引线的横截面图。焊点中出现开裂的原因在于测试程度，但证明了在无悬伸时这种基本情况 中的焊点的完整性。