1 简介

本研究探讨了在 SMT 工艺中，当引线的外露金属在 QFN 封装上延伸而未改变 PCB 时，悬伸出 PCB 焊盘的引线对焊点质量和焊点可靠性的潜在影响。选择了一个引线载片测试对象，并使用设计为模拟不同悬伸量水平的 PCB。对于每个悬伸量，使用具有代表性的样片尺寸进行了温度循环板级可靠性测试，以评估焊点可靠性。获取有关焊点厚度和焊点横截面图像的数据，用于对焊点形成以及在承受延伸应力时的性能进行定量和定性评估。

之前尚未对无引线封装进行过此类评估。在这项研究中，需要延伸引线的外露金属，以便在引线载片 QFN 封装中更好地支持芯片，从而改变封装尺寸，同时仍保持给定的封装标识符以确保客户连续性。