ZHDA022 January   2026 MSPM0L1305

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2背景
  6. 3过程
  7. 4评估方法和结果
    1. 4.1 初始数据收集
    2. 4.2 有原位监测的 BLR
    3. 4.3 无原位监测的 BLR
  8. 5测试结果汇总
  9. 6结语
  10. 7鸣谢
  11. 8参考资料
Technical White Paper

QFN 封装中引线悬伸对 SMT 的影响

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