ZHCUC00 May   2024

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   资源
  4.   特性
  5.   应用
  6.   设计图像
  7. 1系统说明
    1. 1.1 主要系统规格
  8. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
    3. 2.3 主要产品
  9. 3系统设计原理
    1. 3.1 硬件设计
    2. 3.2 软件设计
      1. 3.2.1 TMAG5170 SPI 帧
        1. 3.2.1.1 32 位帧中的串行数据
        2. 3.2.1.2 串行数据输出 32 位帧
      2. 3.2.2 TMAG5170 寄存器配置
      3. 3.2.3 SPI 和转换启动时序
      4. 3.2.4 线性位置计算
  10. 4硬件、软件、测试要求和测试结果
    1. 4.1 硬件
      1. 4.1.1 PCB 概述
      2. 4.1.2 MCU 接口连接器
    2. 4.2 测试设置
    3. 4.3 测试结果
      1. 4.3.1 磁体 Z 和 X 场测量
      2. 4.3.2 线性位置测量
      3. 4.3.3 SPI 信号测量
  11. 5设计和文档支持
    1. 5.1 设计文件
      1. 5.1.1 原理图
      2. 5.1.2 BOM
      3. 5.1.3 PCB 布局
        1. 5.1.3.1 布局图
        2. 5.1.3.2 布局指南
    2. 5.2 工具与软件
    3. 5.3 文档支持
    4. 5.4 支持资源
    5. 5.5 商标
  12. 6作者简介

特性

  • 具有集成式 ADC 和 SPI 接口的单芯片 3D 霍尔效应传感器可降低 BOM 成本和缩小 PCB 尺寸。
  • 线性位置精度通常在 100mm 范围内实现 ±0.15mm，有助于实现更精确的线性电机传输系统。
  • 具有可配置灵敏度 ±25mT 至 ±100mT 和 ±75mT 至 ±300mT 的 3D 霍尔效应传感器有助于优化测量范围和精度。
  • 在 57.5μs 低延迟下高达 8kHz 的采样率和 10MHz SPI 可实现速度更高的位置控制。
  • 专用 ALERT 引脚支持在多个 3D 霍尔效应传感器之间同时启动 X、Y、Z 轴转换。
  • 3D 霍尔效应传感器诊断功能可帮助检测和报告系统级和器件级故障。