ZHCUBY7A June   2024  – June 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   开始使用
  4.   特性
  5.   应用
  6.   6
  7. 1评估模块概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  8. 2硬件
    1. 2.1 硬件说明
      1. 2.1.1 功能描述和连接
        1. 2.1.1.1  电源域
        2. 2.1.1.2  LED
        3. 2.1.1.3  编码器连接器
        4. 2.1.1.4  FSI
        5. 2.1.1.5  PGA
        6. 2.1.1.6  CAN
        7. 2.1.1.7  CLB
        8. 2.1.1.8  引导模式
        9. 2.1.1.9  BoosterPack 站点
        10. 2.1.1.10 模拟电压基准接头
        11. 2.1.1.11 其他接头和跳线
          1. 2.1.1.11.1 USB 隔离模块
          2. 2.1.1.11.2 BoosterPack 站点 2 电源隔离
          3. 2.1.1.11.3 备用电源
      2. 2.1.2 调试接口
        1. 2.1.2.1 XDS110 调试探针
        2. 2.1.2.2 XDS110 输出
        3. 2.1.2.3 虚拟 COM 端口
      3. 2.1.3 备选布线
        1. 2.1.3.1 概述
        2. 2.1.3.2 UART 布线
        3. 2.1.3.3 EQEP 布线
        4. 2.1.3.4 CAN 布线
        5. 2.1.3.5 PGA 布线
        6. 2.1.3.6 FSI 布线
        7. 2.1.3.7 X1/X2 布线
        8. 2.1.3.8 PWM DAC
    2. 2.2 使用 F28P55x LaunchPad
    3. 2.3 BoosterPack
    4. 2.4 硬件版本
      1. 2.4.1 修订版 A
      2. 2.4.2 修订版 C
  9. 3软件
    1. 3.1 软件开发
      1. 3.1.1 软件工具和软件包
      2. 3.1.2 F28P55x LaunchPad 演示程序
      3. 3.1.3 在 F28P55x LaunchPad 上编写和运行其他软件
  10. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 LAUNCHXL-F28P55X 电路板尺寸
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  11. 5其他信息
    1. 5.1 常见问题解答
    2. 5.2 商标
  12. 6参考资料
    1. 6.1 参考文档
    2. 6.2 此设计中使用的其他 TI 元件
  13. 7修订历史记录

2.4.2 修订版 C

LAUNCHXL-F28P55X 的量产版修订 C 于 2025 年发布。此版本可通过 EVM 背面 BoosterPack 连接器位置 1 和电路板顶部之间标为 MCU133C 丝印来识别。

下面列出了 EVM 上已确定的问题：

已知问题：

  • 初始发布版本目前未报告任何问题。

要注意的特殊说明和注意事项：

  • 初始发布版本目前未报告任何内容。