ZHCUBX5B April   2024  – July 2025

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
      1. 1.3.1 方框图
      2. 1.3.2 EVM 多路复用器方框图
    4. 1.4 器件信息
    5. 1.5 IWRL6432AOPEVM 天线
  7. 2硬件
    1. 2.1 PCB 材料
    2. 2.2 开关和 LED
      1. 2.2.1 SOP 配置
      2. 2.2.2 开关
    3. 2.3 DC 插孔
    4. 2.4 DCA1000 HD 连接器
    5. 2.5 CANFD 连接器
    6. 2.6 LIN PHY 连接
    7. 2.7 I2C 连接
      1. 2.7.1 EEPROM
      2. 2.7.2 板载传感器
    8. 2.8 XDS110 接口
    9. 2.9 FTDI 接口
  8. 3软件
    1. 3.1 软件说明
    2. 3.2 刷写电路板
    3. 3.3 毫米波开箱即用演示
      1. 3.3.1 IWRL6432AOP 演示可视化入门
    4. 3.4 DCA1000EVM 模式
  9. 4硬件设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 PCB 布局
      1. 4.2.1 PCB 贮存和搬运建议：
        1. 4.2.1.1 PCB 贮存和搬运建议：
        2. 4.2.1.2 需要更高功率的应用
    3. 4.3 物料清单 (BOM)
  10. 5其他信息
    1. 5.1 商标
  11. 6相关文档
  12. 7TI E2E 社区
  13. 8参考资料
  14. 9修订历史记录

1.5 IWRL6432AOPEVM 天线

IWRL6432AOPEVM 的芯片封装中包含三个接收器和两个发送器短程天线。图 1-3 显示了封装天线。

注： 天线视场 (FOV) 内不要有任何较高的元件，以避免任何多路径反射。在距离器件任一边缘至少一个波长 (5mm) 的范围内设置禁止区域。
IWRL6432AOPEVM AOP 天线图 1-3 AOP 天线
IWRL6432AOPEVM IWRL6432AOP 天线放置 MIMO 阵列 IWRL6432AOPEVM IWRL6432AOP 天线放置 MIMO 阵列图 1-4 IWRL6432AOP 天线放置 MIMO 阵列