ZHCUBA9 August   2023 BQ25173-Q1

 

  1.   1
  2.   说明
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1评估模块概述
    1. 1.1 引言
    2. 1.2 套件内容
    3. 1.3 规格
    4. 1.4 器件信息
  7. 2硬件
    1. 2.1 I/O 说明
    2. 2.2 印刷电路板装配
    3. 2.3 优秀实践
      1.      15
    4. 2.4 测试总结
      1. 2.4.1 设备
      2. 2.4.2 注意事项
      3. 2.4.3 测试说明
  8. 3硬件设计文件
    1. 3.1 原理图
    2. 3.2 电路板布局
    3. 3.3 物料清单
  9. 4其他信息
    1.     商标

电路板布局

图 4-2图 4-10 中显示了电路板的布局。


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图 3-2 顶部覆盖层

GUID-20230711-SS0I-FBMS-LKD4-W01CFNX8QFVW-low.svg

图 3-3 顶部焊接

GUID-20230711-SS0I-HSN5-9TPM-83KJDRSXHDJP-low.svg

图 3-4 顶层

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图 3-5 底层

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图 3-6 底部阻焊层

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图 3-7 底部覆盖层

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图 3-8 信号层 1

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图 3-9 信号层 2

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图 3-10 钻孔图