ZHCUBA9
August 2023
BQ25173-Q1
1
说明
特性
应用
5
1
评估模块概述
1.1
引言
1.2
套件内容
1.3
规格
1.4
器件信息
2
硬件
2.1
I/O 说明
2.2
印刷电路板装配
2.3
优秀实践
15
2.4
测试总结
2.4.1
设备
2.4.2
注意事项
2.4.3
测试说明
3
硬件设计文件
3.1
原理图
3.2
电路板布局
3.3
物料清单
4
其他信息
商标
3.2
电路板布局
图 4-2
至
图 4-10
中显示了电路板的布局。
图 3-2
顶部覆盖层
图 3-3
顶部焊接
图 3-4
顶层
图 3-5
底层
图 3-6
底部阻焊层
图 3-7
底部覆盖层
图 3-8
信号层 1
图 3-9
信号层 2
图 3-10
钻孔图