ZHCU798 January   2022

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1系统说明
    1. 1.1 关键系统规格
  7. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 PCB 和外形因数
      2. 2.2.2 电源设计
        1. 2.2.2.1 POC 滤波器
        2. 2.2.2.2 电源注意事项
          1. 2.2.2.2.1 选择外部元件
          2. 2.2.2.2.2 选择降压稳压器 1 电感器
          3. 2.2.2.2.3 选择降压稳压器 2 电感器和降压稳压器 3 电感器
        3. 2.2.2.3 功能安全
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 OX01F10 成像仪
      2. 2.3.2 DS90UB933-Q1
      3. 2.3.3 TPS650320-Q1
    4. 2.4 系统设计原理
  8. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 硬件设置
      2. 3.1.2 FPD-Link III I2C 初始化
      3. 3.1.3 OX01F10 初始化
    2. 3.2 测试设置
      1. 3.2.1 电源启动
      2. 3.2.2 用于验证 I2C 通信的设置
    3. 3.3 测试结果
      1. 3.3.1 电源启动
      2. 3.3.2 电源启动 - 1.8V 电源轨和 PDB
      3. 3.3.3 电源电压纹波
      4. 3.3.4 电源负载电流
      5. 3.3.5 I2C 通信
  9. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 物料清单
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 布局图
        2. 4.1.3.2 PMIC 布局建议
        3. 4.1.3.3 串行器布局建议
        4. 4.1.3.4 成像仪布局建议
        5. 4.1.3.5 PCB 层堆叠相关建议
      4. 4.1.4 Altium 项目
      5. 4.1.5 Gerber 文件
  10. 5工具与软件
  11. 6文档支持
  12. 7支持资源
  13. 8商标

4.1.3.5 PCB 层堆叠相关建议

图 4-2 显示了用于 PMIC 和串行器板的 8 层堆叠。由于 PCB 的小尺寸要求引入的复杂布线要求，所以需要两个信号层，其中必须包含 PMIC、串行器和成像仪之间的 I2C、逻辑 IO、时钟和控制信号。选择分离外层是以确保特征阻抗为 50Ω ±10%

在此设计中，顶层和底层均放置高电流元件，因此堆叠中的第 2 层和第 7 层是专用接地层，以最大程度地缩短高电流返回路径。成像仪第 7 层同样包含单独的 AGND 层。

GUID-20211020-SS0I-4KWV-TF2N-DZRTJLHKTWQF-low.png图 4-2 层堆叠