ZHCU798 January   2022

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1系统说明
    1. 1.1 关键系统规格
  7. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 设计注意事项
      1. 2.2.1 PCB 和外形因数
      2. 2.2.2 电源设计
        1. 2.2.2.1 POC 滤波器
        2. 2.2.2.2 电源注意事项
          1. 2.2.2.2.1 选择外部元件
          2. 2.2.2.2.2 选择降压稳压器 1 电感器
          3. 2.2.2.2.3 选择降压稳压器 2 电感器和降压稳压器 3 电感器
        3. 2.2.2.3 功能安全
    3. 2.3 重点产品
      1. 2.3.1 OX01F10 成像仪
      2. 2.3.2 DS90UB933-Q1
      3. 2.3.3 TPS650320-Q1
    4. 2.4 系统设计原理
  8. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 硬件要求
      1. 3.1.1 硬件设置
      2. 3.1.2 FPD-Link III I2C 初始化
      3. 3.1.3 OX01F10 初始化
    2. 3.2 测试设置
      1. 3.2.1 电源启动
      2. 3.2.2 用于验证 I2C 通信的设置
    3. 3.3 测试结果
      1. 3.3.1 电源启动
      2. 3.3.2 电源启动 - 1.8V 电源轨和 PDB
      3. 3.3.3 电源电压纹波
      4. 3.3.4 电源负载电流
      5. 3.3.5 I2C 通信
  9. 4设计和文档支持
    1. 4.1 设计文件
      1. 4.1.1 原理图
      2. 4.1.2 物料清单
      3. 4.1.3 PCB 布局建议
        1. 4.1.3.1 布局图
        2. 4.1.3.2 PMIC 布局建议
        3. 4.1.3.3 串行器布局建议
        4. 4.1.3.4 成像仪布局建议
        5. 4.1.3.5 PCB 层堆叠相关建议
      4. 4.1.4 Altium 项目
      5. 4.1.5 Gerber 文件
  10. 5工具与软件
  11. 6文档支持
  12. 7支持资源
  13. 8商标

4.1.3.2 PMIC 布局建议

需仔细考虑 PCB 布局中的 PMIC 部分，从而最大程度地减小 PCB 面积和噪声。由于 EMI 在汽车系统中是一个非常重要的问题，TPS650330-Q1 器件具有展频特性，可减少传导和辐射发射，允许在空间受限的应用中提供更灵活的放置和布局。然而，仍然建议尽可能多地遵循最佳做法。其中包括尽可能减小开关电流经过具有紧密元件放置的降压稳压器输入电容器、电感器和输出电容器之间的面积，并尽量缩短 PMIC 散热焊盘返回路径。图 4-1 展示了适用于降压稳压器 2 的示例。

对于 LDO，分离输入和输出电容器接地层可减少从开关电源轨到敏感型 3.3V 模拟电源轨的噪声耦合。为了进一步减少噪声耦合，将 PMIC 专用 AGND 引脚连接到具有过孔的内部层接地平面，而不是直接连接到顶层噪声更大的散热焊盘。

GUID-20211020-SS0I-NMWR-TDHC-G5XSFZ46WVCG-low.png图 4-1 采用 POC 布线的 PCB 布局