ZHCU774D
September 2017 – February 2023
商标
1
引言
2
快速入门指南
2.1
系统要求
2.2
应用方框图
2.3
DS90UB95x-Q1EVM 的主要元件
2.4
DS90UB95x-Q1EVM 的演示说明
2.5
与 DS90UB935-Q1 配合使用
3
疑难解答
3.1
默认地址
3.2
USB2ANY
3.3
ALP 软件设置
3.3.1
系统要求
3.3.2
下载内容
3.3.3
ALP 软件的安装
3.3.4
启动 - 软件描述
3.3.5
“Information”选项卡
3.3.6
“Registers”选项卡
3.3.7
“Registers”选项卡 - 选定的地址 0x00
3.3.8
“Registers”选项卡 - 扩展的地址 0x00
3.3.9
“Scripting”选项卡
3.3.9.1
示例函数
3.3.9.1.1
本地 I2C 读取/写入
3.3.9.1.2
常规 I2C 读取/写入:
3.3.9.1.3
具有多字节寄存器地址的 I2C 读取/写入
3.3.10
“Scripting”选项卡
3.4
ALP 软件疑难解答
3.4.1
ALP 加载不正确的配置文件
3.4.2
ALP 不检测 EVM
3.4.3
打开 ALP 时出错:此应用的一个实例可处于活动状态
3.4.4
关于 USB2ANY 固件更新的错误
3.4.5
识别 USB ID 和相应器件
3.4.6
设置用于加载脚本的文件并为每个脚本创建按钮
3.5
更多疑难解答 – 分步指南
3.5.1
EVM 设备
3.5.2
EVM 设备设置
3.5.3
过程
4
物料清单
5
PCB 原理图
6
电路板布局
7
相关文档
7.1
参考文献
8
修订历史记录
6
电路板布局
#X511
至
#X3695
显示了 DS90UB95x-Q1EVM 的电路板布局。
图 6-1
顶层 PCB 布局
图 6-2
顶部覆盖层
图 6-3
顶层锡膏防护层
图 6-4
顶部焊接
图 6-5
信号层 1
图 6-6
信号层 2
图 6-7
信号层 3
图 6-8
信号层 4
图 6-9
底层 PCB 布局
图 6-10
底部覆盖层
图 6-11
底层锡膏防护层
图 6-12
底部焊接