ZHCU774D September   2017  – February 2023 DS90UB953-Q1 , DS90UB953A-Q1

 

  1.   商标
  2. 1引言
  3. 2快速入门指南
    1. 2.1 系统要求
    2. 2.2 应用方框图
    3. 2.3 DS90UB95x-Q1EVM 的主要元件
    4. 2.4 DS90UB95x-Q1EVM 的演示说明
    5. 2.5 与 DS90UB935-Q1 配合使用
  4. 3疑难解答
    1. 3.1 默认地址
    2. 3.2 USB2ANY
    3. 3.3 ALP 软件设置
      1. 3.3.1  系统要求
      2. 3.3.2  下载内容
      3. 3.3.3  ALP 软件的安装
      4. 3.3.4  启动 - 软件描述
      5. 3.3.5  “Information”选项卡
      6. 3.3.6  “Registers”选项卡
      7. 3.3.7  “Registers”选项卡 - 选定的地址 0x00
      8. 3.3.8  “Registers”选项卡 - 扩展的地址 0x00
      9. 3.3.9  “Scripting”选项卡
        1. 3.3.9.1 示例函数
          1. 3.3.9.1.1 本地 I2C 读取/写入
          2. 3.3.9.1.2 常规 I2C 读取/写入:
          3. 3.3.9.1.3 具有多字节寄存器地址的 I2C 读取/写入
      10. 3.3.10 “Scripting”选项卡
    4. 3.4 ALP 软件疑难解答
      1. 3.4.1 ALP 加载不正确的配置文件
      2. 3.4.2 ALP 不检测 EVM
      3. 3.4.3 打开 ALP 时出错:此应用的一个实例可处于活动状态
      4. 3.4.4 关于 USB2ANY 固件更新的错误
      5. 3.4.5 识别 USB ID 和相应器件
      6. 3.4.6 设置用于加载脚本的文件并为每个脚本创建按钮
    5. 3.5 更多疑难解答 – 分步指南
      1. 3.5.1 EVM 设备
      2. 3.5.2 EVM 设备设置
      3. 3.5.3 过程
  5. 4物料清单
  6. 5PCB 原理图
  7. 6电路板布局
  8. 7相关文档
    1. 7.1 参考文献
  9. 8修订历史记录

电路板布局

#X511#X3695 显示了 DS90UB95x-Q1EVM 的电路板布局。

GUID-30091BD5-C41F-451F-BD94-A1789B4B3989-low.gif图 6-1 顶层 PCB 布局
GUID-5054E4DF-7134-4A2C-BA4A-06F7403994C8-low.gif图 6-2 顶部覆盖层
GUID-F363713C-94F0-4ECC-8256-27592C007581-low.gif图 6-3 顶层锡膏防护层
GUID-32704673-8521-43C4-9F19-0D9CEBD30787-low.gif图 6-4 顶部焊接
GUID-6F4A6EE6-2E39-4884-90CB-CE10B073C15C-low.gif图 6-5 信号层 1
GUID-F5552F5E-738D-48B2-B622-0CA5D754588B-low.gif图 6-6 信号层 2
GUID-DFCE38B0-E703-422A-B276-BF9ED668C258-low.gif图 6-7 信号层 3
GUID-04780AFD-C008-48F3-B964-39FDF6272D93-low.gif图 6-8 信号层 4
GUID-0109F701-2119-4970-A611-73A15BC12181-low.gif图 6-9 底层 PCB 布局
GUID-0BC034AA-3618-45D0-B539-15B3F4C2B12E-low.gif图 6-10 底部覆盖层
GUID-546FA11A-3080-449D-B982-F915E9510B01-low.gif图 6-11 底层锡膏防护层
GUID-F1326B87-FF87-4A28-92A2-E7ABF345F634-low.gif图 6-12 底部焊接