ZHCU475B August   2022  – January 2023 OPA388-Q1

 

  1.   说明
  2.   资源
  3.   特性
  4.   应用
  5.   5
  6. 1系统说明
    1. 1.1 关键系统规格
  7. 2系统概述
    1. 2.1 方框图
    2. 2.2 重点产品
      1. 2.2.1 TPSI2140-Q1
      2. 2.2.2 AMC1301-Q1
      3. 2.2.3 SN6501-Q1
    3. 2.3 系统设计原理
      1. 2.3.1 隔离漏电流原理
      2. 2.3.2 高压测量
  8. 3硬件、测试要求和测试结果
    1. 3.1 所需硬件
    2.     集成固态继电器的硬件
    3. 3.2 测试和结果
      1. 3.2.1 测试设置
      2. 3.2.2 隔离测试
        1. 3.2.2.1 正常条件
        2. 3.2.2.2 高压正极处的隔离错误
        3. 3.2.2.3 高压负极处的隔离错误
        4. 3.2.2.4 ¼ 高压电池电压时的隔离错误
        5. 3.2.2.5 ¾ 高压电池电压时的隔离错误
        6. 3.2.2.6 二分之一高压电池电压时的隔离错误
      3. 3.2.3 固态继电器隔离测试
        1. 3.2.3.1 正常条件
        2. 3.2.3.2 高压正极处的隔离错误
        3. 3.2.3.3 高压负极处的隔离错误
        4. 3.2.3.4 ¼ 高压电池电压时的隔离错误
        5. 3.2.3.5 ¾ 高压电池电压时的隔离错误
        6. 3.2.3.6 二分之一高压电池电压时的隔离错误
      4. 3.2.4 高压测量
      5. 3.2.5 隔离测量分析
      6. 3.2.6 误差分析
  9. 4设计文件
    1. 4.1 原理图
    2. 4.2 物料清单
    3. 4.3 PCB 布局建议
      1. 4.3.1 布局图
    4. 4.4 Altium 工程
    5. 4.5 Gerber 文件
    6. 4.6 装配图
  10. 5软件文件
  11. 6相关文档
  12. 7商标
  13. 8修订历史记录

4.3 PCB 布局建议

用于隔离漏电流测量的 PCB 布局必须以设计方案的要求和所选元件为基础。

  • 系统的高压部分不得有任何到高压正极、高压负极或机箱接地的多边形。
  • 将 MELF 电阻器串联放置或以串并联组合的形式放置，以保持隔离，并且不允许因 PCB、湿度或液体（这些都是 PCB 上可能出现的情况）而出现任何低欧姆路径。
    GUID-5507BEE8-7DE9-4B64-9A23-DE18B8F62F5F-low.gif图 4-1 放置 MELF 电阻器
  • 如器件数据表中所述，保持隔离元件 (AMC1301-Q1) 所需的爬电距离和间隙。
  • 为了最大限度地降低噪声，在放置模拟线路时要小心，以避免来自继电器和电源开关元件的噪声。
  • 请遵循元件数据表，尽量减少布局方面的 EMC 问题。