ZHCSZ02A October   2025  – July 2026 DRV7167

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息_DRV7167A
    5. 5.5 电气特性
  7. 6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 传播延迟和失配测量
    2. 7.2 压摆率测量
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  控制输入
        1. 8.3.1.1 EN/FLT 控制
      2. 8.3.2  单路 PWM 模式下的死区时间设置
      3. 8.3.3  启动和 UVLO
      4. 8.3.4  同步自举
      5. 8.3.5  电平转换
      6. 8.3.6  零电压检测 (ZVD) 报告
      7. 8.3.7  压摆率控制
      8. 8.3.8  故障指示
      9. 8.3.9  过流保护 (OCP)
      10. 8.3.10 过热检测 (OTD)
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 自举电容器
        2. 9.2.2.2 GVDD 旁路电容器
        3. 9.2.2.3 功率耗散
      3. 9.2.3 应用曲线
        1. 9.2.3.1 压摆率图
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 封装信息
      1. 12.1.1 机械数据

8.1 概述

DRV7167A 是一款高度集成的半桥 GaN 功率级，集成了高侧和低侧栅极驱动器，采用半桥配置的两个 GaN FET。该器件支持用于隔离式和非隔离式电源架构，通过驱动器和功率级集成简化设计。优化的封装布局可最大限度地减小寄生电感并简化 PCB 设计。该驱动器支持可编程导通和关断控制功能，可优化 EMI 性能。该器件集成多项特性，可提升系统性能、效率和保护能力，是高功率密度 BLDC 应用的理想之选。