ZHCSYY2A September   2025  – April 2026 ISOTMP35R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  绝缘规格
    6. 6.6  功率等级
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 功能说明
      1. 7.3.1 集成隔离栅
      2. 7.3.2 输出级和信号特性
        1. 7.3.2.1 传递函数
        2. 7.3.2.2 驱动容性负载
        3. 7.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 7.3.3 热响应
        1. 7.3.3.1 搅拌液体热响应
        2. 7.3.3.2 定向热响应
          1. 7.3.3.2.1 与 NTC 热敏电阻比较
        3. 7.3.3.3 静止空气热响应
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 采用分段线性逼近提高精度
      2. 8.1.2 输出缓冲和信号完整性注意事项
      3. 8.1.3 ADC 接口注意事项
      4. 8.1.4 电源相关建议
      5. 8.1.5 EMI 抑制与滤波
        1. 8.1.5.1 滤波技术
        2. 8.1.5.2 EMI 滤波设计指南
      6. 8.1.6 绝缘寿命
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

7.3.3.2 定向热响应

定向热响应代表了 ISOTMP35R-Q1 器件最贴合实际应用的热工况。在此测试中，热量主要通过 TSENSE 引脚施加，而其余器件引脚则暴露于环境温度中。此配置反映了真实应用场景：器件与局部高压热源（如功率晶体管或铜平面）热耦合，而封装其余部分受环境条件影响。

图 7-7 展示了定向热力测试配置，图 7-8 展示了 50°C 温度阶跃（25°C 至 75°C）下测得的相应热响应。

ISOTMP35R-Q1 定向热力测试设置图 7-7 定向热力测试设置
ISOTMP35R-Q1 热响应（方向）图 7-8 热响应（方向）

与搅拌液体工况不同，整个封装上存在热梯度。因此，测得的响应趋近于一个低了 100% 的所施加温度阶跃的稳定状态值。这是因为仅封装的一部分通过 TSENSE 引脚受热，其余区域则向周围环境散热。

热响应遵循一阶特性，如 图 7-8 所示，约在 3.7s 内达到最终值的 63%。这表明热量通过 TSENSE 引脚在热源与内部温度传感器之间实现了快速热耦合。

ISOTMP35R-Q1 的封装经过优化，可更大限度提升通过 TSENSE 引脚的热传导效率，从而促进热量从热源向内部温度传感器的高效传递。与需要远距离放置传感器的非隔离方案相比，将 TSENSE 引脚直接置于高压热源处能够实现更快的响应速度与更高的测量精度。