ZHCSYY2A September   2025  – April 2026 ISOTMP35R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  绝缘规格
    6. 6.6  功率等级
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 功能说明
      1. 7.3.1 集成隔离栅
      2. 7.3.2 输出级和信号特性
        1. 7.3.2.1 传递函数
        2. 7.3.2.2 驱动容性负载
        3. 7.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 7.3.3 热响应
        1. 7.3.3.1 搅拌液体热响应
        2. 7.3.3.2 定向热响应
          1. 7.3.3.2.1 与 NTC 热敏电阻比较
        3. 7.3.3.3 静止空气热响应
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 采用分段线性逼近提高精度
      2. 8.1.2 输出缓冲和信号完整性注意事项
      3. 8.1.3 ADC 接口注意事项
      4. 8.1.4 电源相关建议
      5. 8.1.5 EMI 抑制与滤波
        1. 8.1.5.1 滤波技术
        2. 8.1.5.2 EMI 滤波设计指南
      6. 8.1.6 绝缘寿命
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

8.2.1 布局指南

合理的 PCB 布局对于充分发挥 ISOTMP35R-Q1 器件的性能至关重要。应将该器件尽可能靠近热源放置，以更大限度减少热梯度并提高测量精度。TSENSE 引脚的位置必须确保与发热元件直接进行热耦合。

如果热源位于 PCB 的另一侧，则应在 TSENSE 引脚正下方布置一小块铜区域，并通过导热过孔将该铜区域连接至热源。该铜区域用作局部热界面，而过孔则在热源与传感器之间提供低热阻路径。在附近使用多个过孔以增强传热效果。

所有滤波元件（包括旁路电容器和 RC 滤波器）均应尽可能靠近器件引脚放置，以更大限度减少寄生电感并降低对电磁干扰 (EMI) 的敏感性。

必须谨慎管理信号布线。VOUT 走线应远离高 dv/dt 开关节点和高电流路径，并尽可能缩短走线长度以降低噪声拾取量。在需要较长的布线距离时，建议增加额外的滤波或缓冲以保持信号完整性（有关更多详细信息，请参阅节 8.1.2）。

需要低阻抗接地连接。连续的接地平面可提供稳定的基准并降低噪声耦合。

隔离栅需要适当的爬电距离和电气间隙。建议至少使用 2 层 PCB。对于 4 层设计，信号布线可置于顶层或底层。隔离栅下方的区域必须保持没有导电元素，包括铜平面、走线、焊盘及过孔。该要求旨在保持器件的隔离完整性。

有关器件下方所需禁止区域的示例，请参阅图 8-5。

ISOTMP35R-Q1 隔离栅禁止区域（横截面视图）图 8-5 隔离栅禁止区域（横截面视图）