ZHCSYY2A September   2025  – April 2026 ISOTMP35R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  绝缘规格
    6. 6.6  功率等级
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 功能说明
      1. 7.3.1 集成隔离栅
      2. 7.3.2 输出级和信号特性
        1. 7.3.2.1 传递函数
        2. 7.3.2.2 驱动容性负载
        3. 7.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 7.3.3 热响应
        1. 7.3.3.1 搅拌液体热响应
        2. 7.3.3.2 定向热响应
          1. 7.3.3.2.1 与 NTC 热敏电阻比较
        3. 7.3.3.3 静止空气热响应
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 采用分段线性逼近提高精度
      2. 8.1.2 输出缓冲和信号完整性注意事项
      3. 8.1.3 ADC 接口注意事项
      4. 8.1.4 电源相关建议
      5. 8.1.5 EMI 抑制与滤波
        1. 8.1.5.1 滤波技术
        2. 8.1.5.2 EMI 滤波设计指南
      6. 8.1.6 绝缘寿命
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据

7.3.3.1 搅拌液体热响应

搅拌液体热响应代表了整个封装内温度均匀耦合的最佳热工况，此时整个器件处于受控且均一的温度环境中。

在此测试中，器件浸入循环液体浴中，使得封装的所有部分同时经历相同的温度。这更大限度地减少了器件上的热梯度，反映了内部温度传感器的固有响应。

图 7-5 展示了搅拌液体测试配置，图 7-6 展示了 125°C 温度阶跃（25°C 至 150°C）下测得的相应热响应。图 7-6 中的红色实线参考线表示最终稳定状态温度 (100%)，而响应曲线则显示了器件趋近该值的瞬态特性。

ISOTMP35R-Q1 搅拌液体测试设置图 7-5 搅拌液体测试设置
ISOTMP35R-Q1 热响应（搅拌液体浴）图 7-6 热响应（搅拌液体浴）

在此条件下，器件呈现一阶热响应。输出约在 2 秒内达到最终值的 63%，约在 6 秒内达到 86%，与一阶系统特性一致。