ZHCSYY2A September   2025  – April 2026 ISOTMP35R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  绝缘规格
    6. 6.6  功率等级
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 功能说明
      1. 7.3.1 集成隔离栅
      2. 7.3.2 输出级和信号特性
        1. 7.3.2.1 传递函数
        2. 7.3.2.2 驱动容性负载
        3. 7.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 7.3.3 热响应
        1. 7.3.3.1 搅拌液体热响应
        2. 7.3.3.2 定向热响应
          1. 7.3.3.2.1 与 NTC 热敏电阻比较
        3. 7.3.3.3 静止空气热响应
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 采用分段线性逼近提高精度
      2. 8.1.2 输出缓冲和信号完整性注意事项
      3. 8.1.3 ADC 接口注意事项
      4. 8.1.4 电源相关建议
      5. 8.1.5 EMI 抑制与滤波
        1. 8.1.5.1 滤波技术
        2. 8.1.5.2 EMI 滤波设计指南
      6. 8.1.6 绝缘寿命
    2. 8.2 布局
      1. 8.2.1 布局指南
      2. 8.2.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
    2. 11.2 卷带包装信息
    3. 11.3 机械数据
7.3.3.2.1 与 NTC 热敏电阻比较

与 NTC 热敏电阻的比较凸显了 ISOTMP35R-Q1 通过直接热耦合所实现的优势。在此测试中，热量通过与 TSENSE 引脚相连的高压铜平面施加，而低压侧保持在 25°C。在热源处施加 100°C 的温度阶跃（25°C 至 125°C）。此工况代表了相关温度集中在热源局部位置而非均匀分布于整个封装上的应用。

图 7-9 展示了 ISOTMP35R-Q1 和分立式 NTC 实现方案的测试配置。ISOTMP35R-Q1 通过 TSENSE 引脚直接与热源进行热耦合。相比之下，NTC 热敏电阻则置于约 8mm 距离外，热传递依赖于 PCB 材料，并且在其中一种配置中借助了导热环氧树脂进行热传递。

ISOTMP35R-Q1 测试设置：ISOTMP35R-Q1 与 NTC 的比较 图 7-9 测试设置：ISOTMP35R-Q1 与 NTC 的比较

图 7-10 展示了 ISOTMP35R-Q1 与两种 NTC 配置（含与不含导热环氧树脂）的实测热响应比较情况。

ISOTMP35R-Q1 热响应比较 图 7-10 热响应比较

根据 表 7-2 中的总结，ISOTMP35R-Q1 达到最终温度的速度显著更快，且在瞬态响应期间更接近 125°C 的参考值。这一特性源于通过 TSENSE 引脚实现的直接热耦合，该方式更大限度地降低了热源与检测元件之间的热阻。

表 7-2 响应时间与最终温度比较
参数 ISOTMP35R-Q1 NTC（含环氧树脂） NTC（不含环氧树脂）
热耦合路径 直接
（通过 TSENSE 引脚）		 间接
（FR-4 PCB 和导热环氧树脂）		 间接
（仅 FR-4 PCB 导热路径）
耦合材料热导率 铜缆： 400W/mK 环氧树脂： 3.7W/mK FR-4： 0.2W/mK
离热源的距离 直接耦合 8mm 8mm
响应时间 (T63%) 4.7s 75.0s 90.5s
响应时间 (T86%) 24.6s 143.4s 173.6s
最终温度 121.5°C 92.5°C 90.5°C
注：

所示热导率值为热耦合路径中主要材料的整体代表性数值，仅供相对比较之用。实际热响应取决于包括几何尺寸、界面厚度、接触面积及 PCB 结构在内的完整热路径。

相比之下，NTC 实现方案因与热源存在物理隔离且包含中间材料，引入了额外的热阻和延迟。与裸露的 NTC 相比，使用导热环氧树脂改善了导热，但仍导致响应较慢，且与参考温度的偏差增大。

有关测试方法、热建模及系统级注意事项的更多详细信息，请参阅应用手册改善高压应用中的热响应时间与精度。