ZHCSYY2 September   2025 ISOTMP35R-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  绝缘规格
    6. 5.6  功率等级
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成隔离栅和热响应
      2. 6.3.2 模拟输出
        1. 6.3.2.1 输出精度
        2. 6.3.2.2 驱动能力
        3. 6.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 6.3.3 热响应
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 外部缓冲器
      2. 7.1.2 ADC 接口注意事项
      3. 7.1.3 抑制电磁噪声
        1. 7.1.3.1 滤波技术
        2. 7.1.3.2 通用设计指南
        3. 7.1.3.3 PCB 布局实践
      4. 7.1.4 绝缘寿命
    2. 7.2 电源相关建议
      1. 7.2.1 PSRR 注意事项
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.1.3.3 PCB 布局实践

PCB 布局在 EMI 性能中也起着关键作用：

  • 使 ISOTMP35R-Q1 信号布线远离高压噪声源。

  • 避免在有噪声的元件周围布线，从而增加噪声耦合。

  • 尽可能在两层上的安静接地平面之间布置信号布线，并使用拼接过孔来连接平面。这为噪声提供了一条低阻抗返回路径，而减少其对信号的影响。

通过将稳健的滤波与细致的 PCB 布局相结合，设计人员可以显著降低 EMI 影响并确保精确的温度测量。