ZHCSYY2 September   2025 ISOTMP35R-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  绝缘规格
    6. 5.6  功率等级
    7. 5.7  安全相关认证
    8. 5.8  安全限值
    9. 5.9  电气特性
    10. 5.10 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 集成隔离栅和热响应
      2. 6.3.2 模拟输出
        1. 6.3.2.1 输出精度
        2. 6.3.2.2 驱动能力
        3. 6.3.2.3 共模瞬态抗扰度 (CMTI)
      3. 6.3.3 热响应
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 外部缓冲器
      2. 7.1.2 ADC 接口注意事项
      3. 7.1.3 抑制电磁噪声
        1. 7.1.3.1 滤波技术
        2. 7.1.3.2 通用设计指南
        3. 7.1.3.3 PCB 布局实践
      4. 7.1.4 绝缘寿命
    2. 7.2 电源相关建议
      1. 7.2.1 PSRR 注意事项
    3. 7.3 布局
      1. 7.3.1 布局指南
      2. 7.3.2 布局示例
  9. 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

热响应

SSOP-12 封装旨在最大限度增加热流并最大程度缩短 TSENSE 引脚到温度传感器的热响应时间,同时还提供 5kVRMS 隔离额定电压 (UL 1577)。

在使用热接触器件评估热响应时,注意了解应用中的热源形成的梯度。过去,大多数温度传感器都基于“搅拌液体”热响应测试进行表征,在该测试中,整个器件浸入高温循环油浴,通常提供器件可能产生的最佳响应,使器件的所有部分保持在次级温度以建立新的热平衡点。这种测试方式在搅拌液体热响应测试中直观呈现,该测试的结果在热响应(气-液浴)中提供。

ISOTMP35R-Q1 搅拌液体热响应测试图 6-3 搅拌液体热响应测试

ISOTMP35R-Q1 器件还通过“方向”温度响应测试进行评估,在该测试中,只有器件高压热连接引脚暴露在高温下,其余低压引脚在 25°C 的标准室温条件下自然通风。这种形式热响应测试的目标是更正确地评估被测器件的热导率,尽管参考温度会带来轻微误差。

ISOTMP35R-Q1 方向热响应测试图 6-4 方向热响应测试

这一点在图 6-5 中进行了演示,其中 ISOTMP35R-Q1 和一个标准负温度系数 (NTC) 热敏电阻以及一个通过非导热环氧树脂粘附到高压铜上的相同 NTC 布置在一起,它们与温度源的间隙距离为 8mm。产生的响应表明了 ISOTMP35R-Q1 器件的出色响应时间以及精度。本测试中的基准温度为 75°C。

ISOTMP35R-Q1 ISOTMP35R-Q1 方向热响应图 6-5 ISOTMP35R-Q1 方向热响应