ZHCSYY2 September 2025 ISOTMP35R-Q1
ADVANCE INFORMATION
SSOP-12 封装旨在最大限度增加热流并最大程度缩短 TSENSE 引脚到温度传感器的热响应时间,同时还提供 5kVRMS 隔离额定电压 (UL 1577)。
在使用热接触器件评估热响应时,注意了解应用中的热源形成的梯度。过去,大多数温度传感器都基于“搅拌液体”热响应测试进行表征,在该测试中,整个器件浸入高温循环油浴,通常提供器件可能产生的最佳响应,使器件的所有部分保持在次级温度以建立新的热平衡点。这种测试方式在搅拌液体热响应测试中直观呈现,该测试的结果在热响应(气-液浴)中提供。
ISOTMP35R-Q1 器件还通过“方向”温度响应测试进行评估,在该测试中,只有器件高压热连接引脚暴露在高温下,其余低压引脚在 25°C 的标准室温条件下自然通风。这种形式热响应测试的目标是更正确地评估被测器件的热导率,尽管参考温度会带来轻微误差。
这一点在图 6-5 中进行了演示,其中 ISOTMP35R-Q1 和一个标准负温度系数 (NTC) 热敏电阻以及一个通过非导热环氧树脂粘附到高压铜上的相同 NTC 布置在一起,它们与温度源的间隙距离为 8mm。产生的响应表明了 ISOTMP35R-Q1 器件的出色响应时间以及精度。本测试中的基准温度为 75°C。